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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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是德科技推出第三代叁数测试解决方案 (2018.01.22)
是德科技（Keysight）日前推出第三代的Keysight P9000系列大规模并联叁数测设系统，可加速推动新技术的发展，并且降低先进半导体逻辑和记忆体IC的研发和制造成本。举例而言，新型元件结构和更高的效能，让每个先进技术节点（小於或等於20 nm）所需的叁数测试资料急遽增加 |
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奥地利微电子紧凑型18通道晶片组 扩展光谱感测应用 (2018.01.15)
奥地利微电子推出AS7265X，一款极具成本效益的18通道多光谱感测器解决方案，为新型光谱感测应用带来更多想像空间。
18通道3晶片通过近红外晶片组校准可见光，成为园艺、流体品质/光谱成分分析、复杂光谱识别（防伪和认证）等新兴光谱感测应用的理想选择 |
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NAND Flash供不应求，第三季品牌商营收季成长19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，受惠于智慧型手机需求强劲，及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少，第三季NAND Flash开始涨价，使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%，营业利益率也较上季大幅进步 |
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Renishaw推出新一代数位编码器all-in-one VIONiC系列 (2016.09.09)
全球计量学专家Renishaw为其光学尺产品增添新成员－全新all-in-one VIONiC系列是一款结合超高精度和超小型的数位增量光学尺。 VIONiC 连同全系列 Renishaw 光学及磁性光学尺产品于 9月7-9日于 Semicon Taiwan 的 Renishaw 2400 摊位展示运动控制性能 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽，并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析，可因应各种先进400G应用的需求及复杂性 |
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Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布，在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面，其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA，记忆体性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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Xilinx扩充20奈米Kintex UltraScale产品阵容 (2014.11.07)
锁定数据中心加速、视讯及讯号处理的最高要求应用
美商赛灵思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出货，并扩展其20奈米产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品，这款KU115组件不仅在单一可编程组件中提供了最多的数字信号处理器（DSP）数量，更可提供加倍的数字讯号处理资源 |
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Matrix，您的终极OPC (2014.10.17)
制程尺寸的缩短会带来诸多影响，其中之一即传统的OPC将无法在合理的响应时间内实现高图像真实性。我们对此进行研究并提出了一个解决方案，将其命名为Matrix OPC。
首先，我们来探究应用于高阶制程时，传统的光学近似效应修正（OPC）存在的问题 |
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Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP (2014.04.28)
Altera公司宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754兼容浮点运算功能的可程序设计逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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Altera发布新款100G以太网络和Interlaken IP核心 (2013.11.20)
Altera公司今天宣布，公司MegaCore IP函式库新增了四款同类最佳的硅智财（IP）核心，进一步增强了IP核心系列产品。这些同类最佳的新IP核心包括超高性能和超低延时100G Interlaken、100G以太网络、40G以太网络和10G以太网络IP |
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Altera与Micron合推HMC内存技术 (2013.09.11)
Altera和Micron宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式内存立方（Hybrid Memory Cube, 简称HMC）的互操作性。采用这一种技术，系统设计人员能够在下一代通讯和高性能运算设计中，充分发挥FPGA和SoC的HMC优势 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
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FinFET进展超前 台积电飙速甩三星 (2013.04.15)
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效晶体管）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度，已经全部进度拉前 |
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Altera展示业界尖端20 nm组件的32-Gbps收发器 (2013.04.13)
Altera公司今天宣布，公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可程序设计组件，在收发器技术上树立了另一个关键里程碑。此次展示使用了基于台积电（TSMC）20SoC制程技术的20 nm组件 |
