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最新新闻
宏正自动科技促医学资讯服务跨界 展示全新AI医学资讯服务站
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增
鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展
群创携手MAZDA瑞达汽车 打造汽车5G AIoT售後服务平台
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案
从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战
產業新訊
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡
Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
半导体
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案
高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
2024年:见真章的一年
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
WOW Tech
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
量测观点
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力
(2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
研发存储级记忆体! 旺宏与IBM续攻相变化记忆体技术
(2018.12.25)
旺宏电子(Macronix)董事会昨日决议通过,将与IBM签订合约,继续进行「相变化记忆体(PCM)」的合作开发。双方将共同分担研发费用,为期3年,合约计画期间为明年1月22日至2022年1月21日
32位元MCU应用趋势
(2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用于仅需简单功能的设备上。
MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪
(2015.04.07)
近期MCU(微控制器)市场可能又要出现涟漪了,尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7,不过TI(德州仪器)在Cortex-M4领域,有更多的期待与想法,所以依Cortex -M4为主体,在既有的MSP430产品架构上,又开辟出一条全新的MSP432系列
意法半导体推出新系列小内存容量微控制器
(2015.01.05)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择,新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存(均配备128KB RAM)、高效内存扩展接口以及各种通讯接口
巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案
(2011.01.31)
新思科技(Synopsys)于日前宣布,已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技(PGC)展开更紧密合作,巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具,推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案
ST第三代MCU开发平台 打造简单易用的开发环境
(2011.01.19)
意法半导体(ST)于昨(19)日宣布,已采用即插即用模块简化産品原型设计,为STM8和STM32微控制器用户推出第三代开发平台。 新一代EvoPrimer平台,承袭了意法半导体前两代开发工具Primer和Primer2的成功经验
英飞凌推出全新车用32bit微控制器
(2010.08.16)
英飞凌科技 (Infineon) 于日前宣布,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位微控制器,适用于汽车传动系统及底盘应用。 AUDO MAX 系列产品支持引擎管理系统设计,符合 Euro 5 及 Euro 6 对燃油汽车废气排放标准的严格要求,同时还能为电动车的动力传动功能供应电气
瑞萨MCU引擎控制装置 可增强汽车动力控制
(2009.09.27)
瑞萨科技新款SH72546R为一结合业界最大容量3.75MB芯片型闪存以及高速200 MH运算科技之动力系统(汽车引擎、传输等)MCU控制装置,该产品主要设计导向为增强动力系统控制,提供更精密快速的运算功能以达到减少废气排放及节省燃油等环保目的
瑞萨科技推出第二款汽车传动系统微控制器
(2009.01.21)
瑞萨科技发表专为控制汽车引擎及变速箱传动系统而设计之32位微控制器(MCU)产品SH72531,最高运作频率高达120 MHz,芯片内建1.25 MB高速闪存。 瑞萨科技的Flash MCU产品已广泛应用于汽车传动系统控制应用领域
罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求
(2008.09.15)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技术事业部(CMP Technologies)宣布,其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量,现已迅速得到全球各地市场的认可
行动装置低功耗设计的全面性策略
(2008.07.25)
从芯片的制程与材料,到系统的电路及供电架构,以及软件的智能性电压、频率控制,和处理器、内存的运算架构等,在在都影响多功能行动装置最终的功耗表现。要开发出低功耗的行动装置
MIPS高传真音频播放IP已通过芯片验证
(2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布,其高传真音频编解码器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已达到目前全球最低高传真音效播放功耗,同时亦具有100dB动态范围的高超效能。新产品CI7824sm音频编解码器已设下了高传真效能超低功耗的新标准
家登精密荣获国家盘石奖与青年创业楷模奖
(2008.03.11)
家登精密工业(LTD),日前荣获2007年第十六届台湾国家盘石奖以及青年创业楷模奖两项殊荣的肯定。家登精密成立于1998年,设立初期主要专注在射出模具与高精度零件的制造与设计
英特尔大连厂已封顶 将在2010年投产
(2008.03.06)
外电消息报导,中国大连市市长夏德仁日前表示,美国已经核准英特尔在大连的晶圆厂使用65奈米制程。目前大连厂已经开始进行封顶工程,预计在2010年正式投产。 夏德仁表示
美政府已批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术
(2008.03.03)
美国政府已经批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术,然而Intel是否真的采用,则将等到工厂完工后在行定夺。据了解,Intel大连厂总经理Kirby Jefferson指出,大连厂采用65奈米的制程技术已获得美国政府批准,但最终将采用90奈米还是65奈米目前还未确定
Intel和ST共同推出PCM相变内存原型
(2008.02.21)
英特尔和意法半导体开始为客户提供未来内存的原型样品,此样品采用创新的相变内存(Phase Change Memory,PCM)技术,因此可说是为内存产业划下了一个重要的里程碑。这是市场上首次有具PCM功能的原型样品能提供给客户进行评估测试,此举让相变内存技术向商业化的目标更迈进了一步
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导(上)
(2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请,再次参加亚洲媒体采访团,与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷,进行为期一周的采访,实地与数家美国先进的科技公司接触,了解其最新的技术现况与市场策略
综观PND未来发展策略
(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
瑞萨开发出新型CISC CPU设计架构
(2007.11.15)
外电消息报导,瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU设计架构,透过此新的架构,将能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程序编码效率、运算效能、并降低电耗
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