|
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02) 生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
|
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30) VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
|
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27) 随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手 |
|
智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25) 随着生成式AI技术的迅速普及,智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查,生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿,进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位 |
|
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23) 随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
|
中国摺叠手机市场成长趋缓 华为持续领先 (2024.12.23) Counterpoint研究团队最新报告指出,中国摺叠智慧型手机市场在经历快速增长後,2024年成长率显着放缓,出货量预计达910万台,年成长仅2%。
尽管如此,中国仍是全球最大摺叠手机市场,占全球出货量50%以上 |
|
全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18) 根据 Counterpoint Research最新报告,全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年,年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级,以及智慧型手机作为日常必需品的地位,都是推动成长的主因 |
|
2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17) 根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势 |
|
GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16) 随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色 |
|
越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12) 随着通信技术的快速演进,开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例,2024年10月,越南正式关闭2G服务,旨在推动用户升级至更先进的4G网路,为全面迈向5G铺平道路 |
|
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
|
研究:摺叠式智慧手机市场发展成长趋缓 但仍具潜力 (2024.12.05) 摺叠式智慧型手机曾经是智慧手机市场创新与成长的代表。自2019年起,该市场每年成长率高达40%以上,吸引众多品牌投入。然而,根据最新报告,市场发展逐渐趋於停滞,并首次在2024年第三季出现摺叠式显示面板出货量年减的情况,2025年更可能持续下滑 |
|
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03) 随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点 |
|
研究:2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26) 根据Counterpoint Research最新数据显示,2024年前三季全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商的总营收年增3%,其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手,特别是高频宽记忆体(HBM)和DRAM的需求大幅提升 |
|
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21) 随着全球智慧型手机市场逐渐回暖,2024年预计将实现个位数增长,其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升,进一步为市场带来增长契机,并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
|
调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19) 市场研究指出,Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场,透过本地化策略和技术创新,为消费者提供更多元选择,并挑战苹果和三星的市场主导地位。
Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到 |
|
研究:成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境 (2024.11.18) 在人工智慧(AI)快速成为全球科技创新核心的背景下,各主要经济体针对AI监管框架的设计,正直接影响未来AI的发展方向与市场竞争格局。美国、欧盟与中国在AI监管上展现迥异的策略与优势,体现出不同的地缘政治优先事项与产业愿景 |
|
研究: (2024.11.13) 中国手机品牌近期密集更新旗舰产品线,不仅加剧高端市场的竞争,也对iPhone 16系列构成挑战。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在内的这些升级机型,充分展现了中国品牌在技术创新和用户体验上的显着进步 |
|
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11) 根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势 |
|
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05) 随着全球电动车(EV)需求增加,电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置,2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持 |