 |
位置使用多维尺度---LMDS-位置使用多维尺度---LMDS (2011.01.25)
位置使用多维尺度---LMDS |
 |
安捷伦科技推出RFID调变分析软件 (2007.04.20)
安捷伦科技针对89600向量信号分析软件，推出RFID调变分析能力，内含复杂的新型错误分析与滤波工具，还可以在基频段到天线端的任何地方量测模拟和数字信号，是需要为RFID产品、子系统和系统除错的研发设计人员最理想的解决方案 |
 |
2006年全球WiMAX市场动态观察 (2007.02.28)
WiMAX无线宽带服务，早期定位为乡村地区宽带服务之延伸，近期被视为都会区取代DSL与Cable Modem等有线宽带的竞争服务，长期则被认定为发展4G网络的重要接取服务之一。因此现阶段领导业者WiMAX服务的发展，将影响未来在宽带产业及行动通讯产业之竞争 |
|
ADI推出具射频的双频道向量倍数器－ADL5390 (2004.06.14)
美商亚德诺公司将高效能射频 (RF) 集成电路产品线延伸至业界，首具可供增益与相位控制解决方案使用的双频道向量倍数器。ADL5390双频道向量倍数器可以取代多达六组原先用于无线基础设备增益与相位控制的分离式组件 |
|
从802.16a看无线通讯产业之展望 (2003.11.01)
IEEE 802.16a广频无线撷取系统标准是一种新的空中撷取标准，该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位，而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义 |
|
从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）频段提出的一种新的空中撷取标准，该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位，而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义 |
|
硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战，分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现，来分析各式ICs技术之优缺点与限制，其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs，并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法，可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求 |
|
选择ASIC、FPGA、DSP设计无线电系统的准则 (2002.08.05)
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互重迭的趋势，使设计人员必须在软件无线电架构设计中重新考虑组件选择策略问题。本文从可程序性、整合度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则 |
|
浅谈无线光通讯FSO 架构与技术 (2002.07.05)
全球电信市场的开放，加速宽频网路时代之来临；然而位于将用户回路的资料汇集至骨干网路的接取网路，因其布建的成本与困难度，造成最后一哩（last mile）的问题。 FSO不需频率使用执照费、可快速安装、高传输频宽与可以回收重复使用的特点，适合机动网路临时性的安装 |
|
全球共同打造光纤到户的理想城市 (2001.11.05)
在日本，跟全球各地同样受到经济不景气的冲击，甚至他们已经连续十多年面临经济成长的瓶颈，但是光纤到户（FTTH）的基础建设不仅未曾停歇，更加快脚步的进行当中，可见光通讯对未来经济与产业发展的重要性了，这不只是竞争力的问题，更是通讯发展上的必经之路 |
|
以无线宽带调制解调器提供有线电视服务 (2001.11.05)
您能想象利用无线调制解调器替代电缆调制解调器（cable modem）在家里的电视上网吗？这个应用极可能在未来几年就能实现。 |
|
蓝芽与其他无线通讯新技术 (2001.10.05)
包括蜂窝式(cellular)行动电话、宽频固网、无线区域网路、「超宽频(ultrawideband radio)」，都在会场中比评。但是去年曾喧腾一时的蓝芽(Bluetooth)却缺席了，它就像是有排演出时间，但却食言的大牌明星(a no-show)一样 |
 |
安捷伦科技发表新款微波信号产生器 (2001.05.22)
安捷伦科技昨天推出了高性能信号产生器（PSG）系列，让设计与测试高频、宽带及复杂调变格式的系统之宽带组件制造商，藉由将仪器整合到他们的设计与制造过程，来提高设计的速度、简化测试的程序、以及提高生产效率，为微波组件和系统制造商带来了无限的商机 |
|
跨越「最后一哩」的快捷方式 (2001.04.01)
对于新固网业者，如何克服「最后一哩」的障碍，正是他们最大的挑战。无线光通讯网络-WON，正适合台湾的高密度都会型态，在电信业开放的大环境刺激下，可预见无线光通讯产品，将扮演重要的角色 |
|
台积电推出0.35微米BiCMOS制程技术 (2001.03.01)
台积电3月1日宣布，领先业界推出0.35微米双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程技术供客户进行产品设计，此项技术为客户的高速、低噪声及低功率的通讯及无线产品提供了极佳的解决方案 |
|
行动上网整合三大关键：CDMA、PDA、网页内容 (2001.01.01)
对3COM有兴趣的公司相当多，
但是，3COM不断地求进步、经验扎实、又能赚钱，
我们实在找不到理由要把3COM卖掉。
参考数据： |
|
无线区域网路晶片的发展现况与远景 (2000.11.01)
参考资料： |
|
家庭网络发展趋势 (2000.10.01)
参考数据： |
|
DSP许ADSL宽频网路一个未来 (2000.08.01)
参考资料： |
|
行动电话用连接器市场概况 (2000.08.01)
参考资料： |
