账号:
密码:
相关对象共 425
(您查阅第 10 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
企业建置资安防护措施刻不容缓 (2020.06.15)
2020下半年可能会有更多的公司运用AI/机器学习侦测及防堵威胁;而骇客也会运用 AI 技术开发出新的攻击方式,至于网路钓鱼和勒索软体攻击将会越来越复杂难解。
转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多 (2017.06.13)
转型智慧制造进度 台厂仍以2.0半自动化居多 随着物联网、大数据、人工智慧等技术兴起,工业4.0赋予制造业全新样貌。过去转型智慧制造普遍会已升级硬体设备为优先,但近年企业逐渐体认到「软实力」或许才是驱动「智慧」的关键,以价值驱动的软硬体结合应用正在工业4.0的时代中崛起
打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路,厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考,深度了解医疗产业实际需求导向,才能够清楚自我的优势和确立定位,进而有效开拓市场
工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%,在追逐规模经济之余,还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失,才能在未来推动智慧机械产业时,可真正连结国际、连结在地,迈向工业4.0时代
复健机器人平台感测更活力 (2017.03.15)
随着全球趋于高龄化,老年人口比例与老年疾病逐年上升,导致医疗人力将不敷使用。智能感测技术搭配智慧化机器人复健医疗设备将有机会替代人力,满足高龄化社会的复健需求
抢进工业4.0商机 东佑达传动模组全面整合 (2017.02.14)
同属「轻量化智慧机器人联盟」成员之一的东佑达(TOYO)集团,在智慧机器人领域企图心尤为强烈,除了早期代理日系机器人,从事自动化系统整合,多年来也在两岸经营自有品牌有成
看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命,不仅全球大国均推出相关政策,各制造大厂也开始布局,由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」,邀请产业指标性厂商,从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展
2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI(人工智慧)、AR/VR、360度环景影片、Blockchain(区块链),以及商用无人机等技术,将会延续2016年科技趋势热度,继续在2017年发光发热。
物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出,但当时的生态圈、商业模式尚未形成,导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网,带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型,物联网应用也越来越多
是德科技与ASELSAN签署5G研发策略联盟合作备忘录 (2016.11.17)
是德科技(Keysight)日前宣布与土耳其ASELSAN公司共同签署合作备忘录(MOU),双方将就5G通信技术的研究与开发进行密切合作。两家公司将协力发展5G相关技术,特别是主动式天线系统、远端射频收发模组,以及原型验证平台整合和特性分析功能,以实现增进5G无线通讯技术创新的目标
德凯:完全自动驾驶还言之过早 (2016.10.17)
随着联网技术日渐成熟,物联网与车联网的相关需求也越来越复杂与多样化,然而科技进步带来便利却也暗藏风险,全球第三方检测认证机构DEKRA(德凯)便看重此商机,积极拓展物联网与车联网相关检测领域,并以台湾为开发新业务之出发点,在林口开设IoT检测实验室,一举进军亚太市场
Sophos发表新一代防入侵程式和防勒索软体技术 (2016.09.21)
Sophos公司发表 Sophos Intercept X。这个新一代的端点安全产品可阻挡零时差恶意软体、未知恶意软体变种和隐匿性的攻击,并具备先进的防勒索软体功能,可在数秒内侦测出过去未曾发现的勒索软体
应用丰富且易于使用 Artec 3D颠覆3D扫描模式 (2016.09.01)
笨重且不方便使用的3D扫描仪时代已经结束了,来自卢森堡的Artec 3D于2016年的台北国际模具暨模具制造设备展中展示出两款可手持且易于使用的3D扫描仪─Artec Eva与Artec Space Spider,两款扫描仪需同时搭配该公司研发的软体Artec Studio一并使用,可即时地于萤幕上观看扫描结果
2016年6月(第15期)智慧化当道-嵌入式乘胜追击 (2016.06.07)
之前IT产业一直有个著名的微笑曲线,研发和品牌分居曲线最有价值的两端高点,制造则为中间 的往下弯的低价值区段,微笑曲线的出现时间大致是台湾电子产品的高峰期
Gartner:消费3D打印产品最少还要等五年 (2014.08.20)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,目前3D打印一直不断的在进步,但许多相关技术仍需5到10年的时间才能达到成熟期。一般消费者的接受度短期内将不如商业及医疗等更具需求的领域
Google自驾车进城 复杂路况没问题 (2014.04.29)
Google自2010年发布了自动驾驶技术后,至今其自动驾驶汽车的里程数已经累积超过70万英里,为智能汽车的发展往前迈进一大步。最近,Google又宣布自驾车的最新发展结果有了重大的进展,除了能够在笔直的高速公路上驾驶,现在自驾车也能更进一步地应付更复杂的路况,例如便是施工号志、单车骑士准备转弯的手势
自动化门户大开 半导体全面进占 (2013.05.17)
用自动化来取代人力,产线将更具成本效益与工作效率。 自动化,甚至智慧化,成为工厂企业主追求的目标。 只不过工厂该如何自动化,又有哪些不可或缺的关键呢?
美商温瑞尔推出兼容Yocto项目的(Carrier - Grade)Linux规范 (2013.04.29)
全球领先的嵌入式和行动应用软件领导厂商美商温瑞尔(Wind River)宣布,推出符合电信专业等级(Carrier-Grade)规范的Wind River Linux最新版本。温瑞尔已正式对Linux基金会注册CGL 5.0,其Wind River Linux最新版本亦是首款可兼容Yocto项目(Yocto Project)的产品
Tektronix 采用Synopsys 硅验证 HS-Gear3 M-PHY IP来展示 MIPI Alliance M-PHY 测试解决方案 (2013.04.24)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布,推出业界首次针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY测试解决方案展示,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关行动装置M-PHY物理层规格的重要组成部分
安捷伦专家认证计划公开表彰具EDA专业知识的用户 (2013.04.10)
安捷伦科技日前宣布推出电子设计自动化(EDA)专家认证计划,通过认证者可突显其受到安捷伦认可的专业地位。任何具备高阶EEsof EDA理论与实作专业知识,并使用EDA进行产品设计和建模的用户,都可参加该认证计划


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
3 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
10 凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw