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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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台达叁与美国能源部专案计画 发表400kW极速电动车充电设备 (2022.10.14)
台达今（14）日於美国底特律发表搭载第三代半导体SiC MOSFET为基础之固态变压器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW极高速电动车充电设备，提供领先业界高达500安培的充电电流，此为与美国能源局合作研发计画的具体成果 |
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无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下，任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能，除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境，又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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Menlo Micro以Ideal Switch技术完成1500万美元C轮融资 (2022.03.14)
以Ideal Switch技术重塑电子开关的Menlo Microsystems(Menlo Micro)，宣布完成1500万美元的C轮融资，将总融资规模推升至2.25亿美元。本轮融资由Vertical Venture Partners以及Tony Fadell的Future Shape领投，除了Standard Investments、Paladin Capital Group、Piva Capital与PeopleFund等既有投资人，Fidelity Management & Research Company、DBL Partners与Adage Capital Management也加入本轮投资 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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工研院携手台日企业 共创健康照护产业生态链 (2021.12.28)
在智慧照护服务应用上，人工智慧AI、AIoT、大数据等科技推动智慧长照成效，转为个人化及客制化照护服务，工研院今（28）日与日本Social Action Organization及照护服务业者中化银发事业共同合作 |
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进击的资料中心 (2021.12.28)
资料中心是云端服务最核心的环节，2020年后，随着5G、AI、物联网应用与云端服务结合，云端服务也逐步扩大应用范畴，不仅个人使用者在生活上与云端服务密不可分，企业运作也高度仰赖云端服务 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合，以及自动化色调映射技术，成功改善ADAS侦测行人的效能，准确度高出30%，未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能，整合影像、超音波、雷达与光达技术 |
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Astera Labs获五千万美元C轮融资 加速产品和客户发展 (2021.10.05)
智慧系统连接解决方案的先驱Astera Labs，今天宣布C轮融资募得由Fidelity Management and Research带领超额认购的五千万美元。 Fidelity与Atreides Management和Valor Equity Partners共同参与本轮融资，现有投资人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持续参与 |
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英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
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指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市，其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是，它承诺可以实现绿色环保，这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project，旨在定义简化的资料生命周期平台，推动智慧互联汽车发展 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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晶心科技晋升为RISC-V基金会白金会员 (2019.12.18)
RISC-V基金会创始成员晶心科技，为32/64位元嵌入式CPU核心的领先供应商，其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC，今日宣布已被RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。
晶心科技於2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会，将其在嵌入式CPU开发和支援多样化应用的丰富经验，应用於提升RISC-V指令集架构 |
