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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟（CSA）最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识（Product Security Verified Mark），致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集，将展??农业的未来，判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产，将探索机器人和自驾车如何加入农场，并深入探究必要的整体资料，以识别当地策略、促成最高产量 |
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如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施，能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。 |
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地球数位分身：达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」，透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验，以应对未来的气候问题和环境挑战 |
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施耐德发布新版《资料中心永续架构指南》 协助建立标准化评估基准 (2023.11.16)
因应现今机器学习等人工智慧（AI）技术持续发展，资料中心不断扩建并强化其资讯处理能力，在满足人们的数位生活所需同时，也必须实践全球气候变迁承诺，将其对环境的影响降至最低 |
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AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前举行2023年高雄国际云端产业峰会，以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题，邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场，与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）与云端应用落地高雄 |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一：设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型（LLMs），以建立提高生产力的助手 |
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洛克威尔自动化最新工业资安报告 能源业受攻击次数多出3倍以上 (2023.10.05)
由於近年来再生能源产业蓬勃发展，依洛克威尔自动化最新发布的初版《工业营运的 100+ 网路资安事件剖析》报告显示，如今已有近60%针对工业领域的网路攻击，为国家附属（state-affiliated）攻击者所主导，其中约33%为内部人员误触 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20)
英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，这是一款拥有12个量子位元的矽晶片，并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外，英特尔与国家级量子资讯科学（QIS）研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室（LQC）的物理科学实验室（LPS）进行合作，促进量子运算研究 |
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Husqvarna Ventures投资Angsa Robotics 以扩大商业绿地管理创新 (2023.06.14)
全球户外电源产品供应商Husqvarna Group宣布对Angsa Robotics投资MEUR 2.5，这是一家总部位於德国慕尼黑的新创公司，颠覆了绿色空间的自动化垃圾收集。Husqvarna Group 的企业风险投资部门 Husqvarna Ventures 的投资旨在加速 Angsa 突破性机器人平台的开发和商用化 |
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友通推出低功耗节能车载系统VC900-M8M 可提高使用效率 (2023.05.30)
友通资讯瞄准智慧交通市场，推出最新搭载NXP i.MX8M处理器的低功耗节能车载系统VC900-M8M，并且内建6轴感测器（IMU），有助於车队管理员管理驾驶行为、运动感测、急煞车和冲击侦测 |
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德承发表最新AIoT产品解决方案 Automate与COMPUTEX双展亮相 (2023.05.12)
展??近年来工业电脑族群纷纷锁定「AIoT的多元应用」趋势，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）今年五月也将以此为主轴，陆续叁与两大国际展览盛事，首先是在美国底特律举办的Automate自动化国际大展（5/22-5/25），以及在台湾举行的资讯通讯科技大展 COMPUTEX（5/30-6/02）更是压轴的重点大戏 |
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德承最新高效紧凑型嵌入式工业电脑DX-1200 (2023.05.04)
Cincoze德承，最新推出Rugged Computing - DIAMOND产品线的高效紧凑型嵌入式电脑DX-1200，充分利用紧凑规划克服了体积限制，让效能与强固发挥到极致。DX-1200搭载了INTEL最新的Alder Lake-S处理器，提供优异的运算效能，并透过丰富的I/O及弹性的模组化扩充设计，有效满足多样化的应用需求 |
