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ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力
CGD与工研院合作开发氮化??电源
朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
產業新訊
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
電源/電池管理
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
虚拟电厂供应链成关键
减碳政策先铺路 全球一起攻储能
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
次世代工业通讯协定串连OT+IT
Mobile
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
德系大厂导入AI服务先行
半导体
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
功率循环 VS.循环功率
艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
WOW Tech
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化
量测观点
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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相关对象共
75
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
(2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析
震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程
(2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加,根据Mordor研究机构预测,2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元,预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时
晶背供电技术的DTCO设计方案
(2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连
(2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组,强调窄间距自对准通孔的重要性,同时分析并公开该模组的关键性能叁数,包含通孔与导线的电阻与可靠度
评比奈米片、叉型片与CFET架构
(2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程,并展??其新世代架构,包含叉型片(forksheet)与互补式场效电晶体(CFET)。
延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
(2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键,本文介绍其中两种异质整合方法,分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线,以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈
(2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
超越5G时代的射频前端模组
(2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。
迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展
(2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析
(2020.02.13)
蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜(FIB-SEM)全新系列解决方案,可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度
3D FeFET角逐记忆体市场
(2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战
(2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
Wind River将在世界行动通讯大会上展示边缘云计算的应用
(2019.02.26)
Wind River将在2月26-28日的世界行动通讯大会上携手Titanium Cloud生态系统合作夥伴,展示边缘云计算的应用。Wind River Titanium Cloud虚拟化平台为众多合作夥伴提供了多面向的应用实例
英特尔在中国力推5G 将与手机晶片商合作
(2018.09.25)
英特尔今天在中国北京举行的5G峰会上,公布了其5G价值链的新发展,以及在中国的供应链夥伴的新合作项目,包含百度、中国移动、中国电信、联通、H3C、华为、腾讯、Unisoc和中兴通讯
简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计
(2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。
接枝技术助益3D TSV制程
(2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中,阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程,用来实现高深宽比TSV的金属化时,可能会给传统制程带来一些挑战
宜特
TEM
材料分析技术达5奈米
(2016.06.22)
随半导体产业朝更先进制程发展之际,iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布,
TEM
材料分析通过国际级客户肯定,验证技术达5奈米制程。 宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成
TEM
分析与验证
运动控制软硬并进
(2016.05.16)
运动控制是工厂自动化系统的核心环节,各自动化大厂在此均有完整产品布局,近年来工业4.0概念兴起,运动控制在软硬两端都有长足的进展。
iST建高阶
TEM
,聘权威-鲍忠兴博士,材料分析能量大跃升
(2014.05.12)
随着半导体产业不断寻求朝20/14奈米制程发展之际,电子验证测试产业-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12号)宣布除了布建目前业界EDS元素分析能力最强的
TEM
设备:JEM-2800外,更和成大微奈米中心进行材料分析技术开发合作,同时聘请该中心副研究员、国内顶尖
TEM
权威-鲍忠兴博士担任顾问,设备与技术能量一次到位
Design Note 521 - 80V Synchronous 4-Switch Buck-Boost Controller Delivers Hundreds of Watts with...-Design Note 521 - 80V Synchronous 4-Switch Buck-Boost Controller Delivers Hundreds of Watts with...
(2013.10.29)
Design Note 521 - 80V Synchronous 4-Switch Buck-Boost Controller Delivers Hundreds of Watts with...
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑
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