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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31) 中华精测科技於今(31)日召开营运说明会,上半年营运成果符合预期,进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼,可??提升业绩。同时,中华精测启动CHPT by AI计划,为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07) 经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28) 根据全球半导体权威研究机构WSTS预估,2023年度全球半导体产值约5,510亿美元,将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮,预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%,半导体产业长期呈现正成长走势 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29) 世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25) 高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键,在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下,许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」,以智慧化提升产能与竞争力 |
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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10) 根据WSTS统计,2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元,较上季(21Q4)衰退0.5%,较2021年同期(21Q1)成长23.0%;销售量达2,827亿颗,较上季衰退2.0%,较2021年同期成长2.8%;ASP为0.537美元,较上季成长1.5%,较2021年同期成长19.6% |
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新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01) 在全球气候变迁与能源转型浪潮下,台湾正面临新旧电网转换问题。
如何在数位化、去中心化和脱碳的时代,协助台湾能源转型成功,是许多产业当前的首要目标。 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14) 根据WSTS统计,21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元,较上季(20Q4)成长3.6%,较2020年同期(20Q1)成长17.8%;销售量达2,748亿颗,较上季成长4.9%,较去年同期成长22.7%;ASP为0.448美元,较上季衰退1.2%,较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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半导体物性量测与实务研讨会 (2021.02.25) 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,虽受到疫情干扰,但仍乐观预估2020年全球半导体产值约4,260亿美元(约新台币12.78兆元),增幅3.3%;台湾产值可望突破新台币3兆元,仍将居全球第2,排名仅次于美国,并领先第3名的韩国 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06) 3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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TSIA:Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11) 工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果,合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B),较上季成长3.6%,较去年同期成长19.9%;整体IC产业包含四大领域:IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18) 据WSTS统计,20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元,较上季(19Q4)衰退3.6%,较去年同期(19Q1)成长4.5%;销售量达2,240亿颗,较上季衰退5.5%,较去年同期衰退2.1%;ASP为0.467美元,较上季成长2.0%,较去年同期成长9.2% |
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TSIA:2019Q3台湾IC产业市场销售值较上季成长8.2% (2019.11.18) 根据WSTS统计,19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元,较上季(19Q2)成长8.2%,较2018年同期(18Q3)衰退14.6%;销售量达2,410亿颗,较上季(19Q2)成长7.2%,较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP为0.443美元,较上季(19Q2)成长1.0%,较2018年同期(18Q3)衰退5.8% |
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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果:较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8% (2019.08.13) 根据WSTS统计,19Q2全球半导体市场销售值982亿美元,较上季(19Q1)成长0.3%,较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;销售量达2,246亿颗,较上季(19Q1)衰退1.8%,较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP为0.437美元,较上季(19Q1) 成长2.2%,较2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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SEMI:2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03) SEMI(国际半导体产业协会)近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription),数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收至519亿美元的新高,让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25) 根据WSTS统计,18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元,较上季(18Q3) 衰退8.2%,较去年同期(17Q4)成长0.6%;销售量达2,470亿颗,较上季(18Q3)衰退7.0%,较去年同期(17Q4)成长3.7%;ASP为0.464美元,较上季(18Q3)衰退1.2%,较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11) WISeKey国际控股有限公司今日宣布,创始人兼首席执行官卡洛斯.莫雷拉(Carlos Moreira)向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画,即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力,并成为中国领先的半导体、物联网(IoT)和区块练服务供应商之一 |
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TSIA:2018年Q2台湾IC产业产值达新台币6,382亿元 (2018.08.13) 根据WSTS统计,18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元,较上季(18Q1)成长6.0%,较去年同期(17Q2)成长20.5%;销售量达2,537亿颗,较上季(18Q1)成长6.6%,较去年同期(17Q2)成长10.0%;ASP为0.465美元,较上季(18Q1)衰退0.6%,较去年同期(17Q2)成长9.5% |
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WSTS统计:2018 Q1全球半导体市场较去年同期成长20% (2018.05.03) 根据WSTS统计,18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元,较上季(17Q4)衰退2.5%,较去年同期(17Q1)成长20.0%;销售量达2,376亿颗,较上季(17Q4)衰退0.2%,较去年同期(17Q1)成长7.6%;ASP为0.467美元,较上季(17Q4)衰退2.3%,较去年同期(17Q1)成长11.5% |
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挥别2016年营收不佳 TI:2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07) 根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率 |