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博世整合汽车通用软体研发 巩固车用作业系统领导地位 (2021.12.25)
迎接传统燃油车辆快速转型电动化主流趋势，全球科技及服务的领导供应商博世（Bosch）正进一步强化其企业发展策略，以引领软体主导的交通移动市场。未来，在旗下全资子公司易特驰（ETAS）统筹下 |
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Hitachi Vantara透过Pentaho 8.2平台让数据更具价值 (2018.12.06)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara宣布推出新一代数据整合及分析软体平台Pentaho 8.2，此新版本将与日立领先业界的日立内容平台(Hitachi Content Platform)整合，提供更新且跳脱框架的服务，Pentaho 8 |
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三菱电机e-F@ctory 打造智慧工厂新风貌 (2018.07.27)
三菱电机自8月1日起将於「2018台北国际自动化工业大展」完整呈现打造未来工厂的核心概念「e-F@ctory」、三菱电机最先进的FA产品，及AI技术。
近年来全球各地掀起工业4.0风潮，IoT、AI已成为全球新显学 |
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是德科技推出整合模拟、设计与测试流程 的软体平台 (2018.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出首款整合了设计、测试、量测与分析的PathWave软体平台。Keysight PathWave平台让客户能够加速实现技术创新，并加快从概念到制造及部署的产品开发过程 |
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Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器（PIC32MK MC），以及8款用于一般用途应用，搭载串列通讯模组的微处理器（PIC32MK GP ） |
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PTC 新一代FlexPLM设计模组提升设计与协作效率 (2017.04.25)
PTC 新一代FlexPLM设计模组提升设计与协作效率
PTC近日推出专为Adobe Illustrator设计的新一代FlexPLM设计模组-- FlexPLM Design Module for Adobe Illustrator，进一步强化FlexPLM系列与Adobe Illustrator图形设计软体间的整合 |
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智能化制造时代来临 六大厂商剖析未来技术趋势 (2017.03.09)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请制造领域各指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0的技术趋势发展 |
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分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出，但当时的生态圈、商业模式尚未形成，导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网，带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型，物联网应用也越来越多 |
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PTC获评选为物联网软体平台领导厂商 (2016.12.01)
PTC 公司近日宣布，由Forrester Research 新发布的物联网软体平台评估报告Forrester Wave中，PTC 获选为物联网软体平台的领导厂商。 PTC ThingWorx平台在该报告中，更获得包括「连结功能(connect functions)」、「进阶分析(advanced analytics)」在内15个标准之最高评分 |
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看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（软体银行）并购了矽智财大厂ARM（安谋国际），外界一直很好奇，在ARM纳入软体银行麾下之后，将会有何策略布局？
ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示 |
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瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
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NI宣布下一阶段的CEO接班计画 (2016.09.26)
NI国家仪器于日前宣布董事会已推选 Alex Davern (49 岁) 担任 NI 国家仪器的总裁暨 CEO，此决议自 2017 年 1 月 1 日起生效，Davern 将接任 Dr. James Truchard (73 岁) 的职务。 Dr. James Truchard 在 1976 年成立 NI 以来便一直担任总裁职务，未来也将继续担任董事会主席 |
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Exosite携手Microchip于HackNTU激荡物联网创意解决方案 (2016.08.15)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)与美商Microchip公司于kNTU台大黑客松合作，将于8月19日登场的台大黑客松（Hackathon）推出企业奖激励学生针对物联网应用开发与软硬体整合 |
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Exosite全新开创Murano物联网云端平台 (2016.07.20)
全球物联网云端平台解决方案开发商Exosite(美商远景科技)发表Murano ：一个划时代的物联网软体平台，能完整结合终端周边设备与生态环境 并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的联网解决方案，并显著地加快上市时间 |
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研华携手伙伴共创物联网联盟平台 打造创新商业时代 (2016.05.26)
研华科技于5月26日林口物联网园区以「物联网联盟平台打造创新商业时代」为主题，举办2016研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华最新嵌入式产品技术力、物联网应用创新力、软硬体运用整合力外，更将从感知层、平台整合到云服务，提供研华伙伴最完整物联网服务生态系；并分别与各界伙伴以开放性标准的工业无线感知器平台-M2 |
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海德汉TNC640应用于生产流程链提升数位传输效能 (2016.03.02)
每间公司都有截然不同的特色，当然也有属于自己独特的组织流程理念。然而，各家公司生产流程链中的基础环节与步骤都相差不大。编程、模拟、生产计画以及生产阶段必须无缝连接起来 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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D2于2015年Alcatel-Lucent Connections大会展示mCUE 4G等技术 (2015.05.06)
内嵌式IP通讯软件平台市场厂商美商迪尔亚科技（D2 Technologies）于布达佩斯的Alcatel-Lucent Conversations 2015会场中展示其mCUE 4G技术，并广泛研讨VoWiFi、VoLTE及Native IMS通讯的未来走向 |
