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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性 |
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虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路，而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向，有助於降低产生延迟或无法交付的风险，也对5G开发投资提供了保障 |
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用 |
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新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣布推出 NuMicro M031BT/M032BT 带BLE 5.0 低功耗蓝牙微控制器系列，以 Arm Cortex-M0 为核心，工作频率高达 72 MHz内建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 双模功能，相较于传统集成简单周边的 BLE SoC，NuMicro M031BT/M032BT 系列内建丰富周边与优异类比控制功能，实现一颗微控制器具有丰富控制功能与类比周边与无线连接功能 |
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加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势，借以优化吞吐量、缩短模拟时间。由于在运算工作被分散到整个模型时可以加入平行处理... |
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HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133，适用於1GHz以下免执照的ISM频段，提供OOK/FSK调制选择，射频特性符合ETSI/FCC规范。适用於无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品，延伸无线控制功能 |
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D-Link推出四款Wi-Fi 6无线基地台 搭配云端网管平台 (2020.12.15)
网通品牌友讯科技（D-Link）推出四款全新Wi-Fi 6无线基地台，可搭配D-Link的Nuclias Connect网路管理解决方案或Nuclias Cloud云端网路管理平台，为学校、医院、零售商店、智慧工厂以及中小企业等应用情境打造高速无线连网环境 |
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高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
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HOLTEK推出BC5161/BC5162 2.4GHz Transmitter with Encoder IC (2020.11.02)
Holtek推出全新2.4GHz内置可程式编码器的单向射频晶片BC5161/BC5162。其射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps以及跳频功能，适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家之射频应用 |
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HOLTEK推出BC66F5132 2.4GHz Transmitter with Encoder MCU (2020.10.06)
Holtek推出全新2.4GHz单向射频Flash MCU晶片BC66F5132。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps以及跳频功能，适用於各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家之射频应用 |
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HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用，如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品 |
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HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125/250/500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台，这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品，目前市面上有高达140多个装置（已发表或开发中）采用Snapdragon 865行动平台 |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
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HOLTEK推出BC5602 RF 2.4GHz收发器IC (2020.04.06)
HOLTEK推出全新RF 2.4GHz射频晶片BC5602，适用於2.4GHz ISM Band，射频特性符合ETSI/FCC规范。传输速率为125/250/500Kbps，适用於多种距离的无线应用，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 与2.4G双模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗蓝牙微控制器系列，以Arm Cortex-M0为核心，工作频率高达48MHz，内建最高128KB Flash 和16KB SRAM，提供BLE 5.0和2.4GHz双模功能。
相较於传统集成简单周边的BLE SoC |
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Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计，目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等 |
