账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 326
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案,它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。
工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2023)仍可见到各大整机、零组件厂商,竞相推出数位减碳解决方案;同时搭配自动化量/感测仪器元件,提升加工效能、品质与节能,未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机
东培领先业界 续推轴承健诊系统 (2023.03.14)
面对当前净零浪潮席卷全球,工具机主轴更是仅次於刀具、夹治具,直接与工件接触的关键零组件。台湾轴承专业制造厂东培工业公司则继率先开发主轴专用「轴承健康诊断系统」,在甫落幕的TIMTOS 2023期间,再发表新一代传感器配置方式,强调能有效降低失败成本,落实智能化主轴的预知保养与诊断,以符合智慧制造的节能减碳需求
电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型,亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程,更快融入协同作业体系,串连产品设计到供应链规划,
英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio),是英特尔最重要的划时代革新产品之一,显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性,并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能
景气循环危机AI创建转机论坛 多位专家集思广义共同献策 (2022.11.29)
全球景气衰退警钟响起,即将到来的重磅挑战,考验着企业经营的韧性与未来??场布局的智慧。 前国巨执行长、现峻盛资本创办人黄峻梁,与逢甲大学跨领域设计学院、友达数位、Gogoro、正新橡胶、与台湾人工智慧学校等多位产学专家
泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势,除了在工业上带来庞大节能省水压力,未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域,亟待流体机械设备厂商支援。
电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展,快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合,持续缔造产业新高峰,台湾电路板协会(TPCA)日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),昨(23)日集结45家会员意见,共同发表第一份行动宣言
恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布与富士康工业互联网(Foxconn Industrial Internet;简称工业富联)展开策略合作,恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术,推动汽车转型终极智慧边缘设备,加速实现汽车领域的创新愿景
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台,集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新,赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑
软硬合体智慧制造平台化-虚实整合贯通产销应用 (2020.03.05)
近年来在政府、法人大力推动智慧机械策略下,台湾机械业已成功奠定万机连网的地端基础,机械云也趁势扶摇直上。
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
中研院孔祥重获颁科技奖章 建言台湾AI生态系三大发展 (2019.12.24)
产业AI化,时势所趋。身为国际科技供应链要角的台湾,要如何建立出独特的AI生态系?中研院孔祥重院士今(24)日藉着领受科技部「一等科技专业奖章」,提出了对台湾AI生态系发展的三大建言
戴尔科技集团推出下一世代资料保护解决方案 (2019.10.21)
戴尔科技集团推出下一世代Data Domain保护储存一体机PowerProtect DD系列一体机,让企业能在多元环境中有效保护、管理并复原资料。此外,戴尔科技集团还针对Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery(原Dell EMC Cyber Recovery)以及Dell EMC PowerProtect Software发表多项全新强化方案,为客户提供网路弹性与PowerProtect DD系列一体机的工作负载支援
从贸易战火余烬重生 机械业寻求进口替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进口替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感忧虑的,不外乎设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
Dell EMC助铨宝工业建置现代化资料中心 (2019.05.08)
随着全球工业4.0趋势浪潮推动企业纷纷走向智慧工厂发展目标,Dell EMC与智慧机械服务供应商铨宝工业合作建置Dell EMC Solutions for SAP,搭配专业的原厂顾问服务,全面助力铨宝工业以数据驱动的数位转型,并以IT基础架构的软硬体整合、结合物联网、大数据,往智慧机械与智慧工厂发展,掌握数位世代带来的庞大商机
Dell EMC Cyber Recovery解决方案登场 抵御勒索软体与破坏性网路攻击 (2019.01.25)
Dell EMC宣布发表Dell EMC Cyber Recovery解决方案与Dell EMC Cyber Recovery服务,专为抵御勒索软体与破坏性网路攻击的资料保护提供的最後防线而设计。全新软体包含创新的自动化、作业流程以及安全分析工具,确保未被窜改的关键资料原始档案受到隔离保护,同时维持可用性,在遭遇破坏性网路攻击时,能尽快恢复业务流程
Dell EMC 宣布全面强化云端平台、基础架构、解决方案 (2018.08.29)
Dell EMC宣布为旗下云端基础架构解决方案阵容推出多项强化功能,协助客户充分发挥其IT生态系统与多云环境的价值。结合戴尔科技集团的创新研发,Dell EMC为所有应用类型提供阵容广泛的云端解决方案,并在跨云端平台之间建立一致的体验


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw