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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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VicOne创Secured RDS远端诊断软体安全 提供MIH电动车即时资安防护 (2022.11.08)
全球电动车市场高速发展，开启软体定义车辆（Software Defined Vehicle, SDV）的全新时代，但在各项创新加速开发的同时，也让电动车成为骇客觊觎的新目标，车用资讯安全将成为电动车市场营运战略布局的重要关键 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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模型设计开发（MBD）整合驱动与马达的优势 (2022.08.25)
建立软体模型进行产品设计开发（Model base design；MBD）已是目前产品开发趋势所在，不仅可加速开发速度也可降低开发成本。对於马达开发更是扮演着举足轻重的角色.. |
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AMD推出Kria KR260机器人入门套件 提供开箱即用型解决方案 (2022.05.18)
AMD宣布推出Kria KR260机器人入门套件，为Kria自行调适系统模组（system-on-module, SOM）和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台，Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM，以提供无缝的生产部署途径 |
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge） (2022.01.26)
随着新冠疫情持续蔓延，各国人民的经济、生活都受到巨大的冲击。全球科技厂商均卯足全力研发相关的解决、因应方案。除了适用于第1线的医疗、防护的技术外，甚至如卖场的购物推车1、电梯的控制按钮2也开始有灭菌、抑菌的设计 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型扬声器 (2022.01.04)
美商知微电子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的单晶片MEMS扬声器Montara Pro，适用于智慧型真无线蓝牙（TWS）入耳式耳机和助听器。 xMEMS在2022 CES消费电子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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【自动化展】精浚展光机电整合实力 强调开放与全系列模组特色 (2021.12.16)
有鉴于日前刚发生中研院P3实验室助理染疫事件，更让生医产业可整合机电自动化系统与智慧作业流程的重要性备受瞩目。精浚科技（OME Technology Co., Ltd.）也在12月15日~18日举行的台北国际自动化大展上的J930摊位上首度以动态展现最完整模组化设计的光、机、电整合解决方案 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布，为了兼顾汽车安全及资讯安全，携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。
未来的电动车主流是透过软体定义，应用人工智慧，大数据及车联网，以提供各式各样创新的个人化驾驶体验 |
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是德方案获信曜选用 推动5G虚拟化无线撷取网路技术发展 (2021.09.09)
是德科技（Keysight）宣布信曜科技（Synergy Design）选用Keysight Open Radio Architect（KORA）解决方案，来验证基于O-RAN 联盟定义之开放式标准介面的无线装置和小型基地台基础设施，以推动5G虚拟化无线撷取网路（vRAN）技术的发展 |
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安勤新推出开放式多点触控平板电脑OFT-07W33 (2021.08.09)
安勤科技开放架构OFT系列推出后，其特性可在应用端上有更多的弹性与客制化空间，能适用在广泛的情境，因此OFT系列一直是安勤的畅销机款。此次安勤特别推出7吋小型嵌入式多点处控平版电脑OFT-07W33 |
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达到 M2M 与 IoT 功能的应用层通讯协定选项 (2021.06.09)
本文概述多种通讯协定的作用，并说明这些协定的可用选项，以便设计工程师更轻松挑选最适合的进行整合。 |
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达梭系统携手动画电影《The Inventor》举办3D设计挑战赛 (2021.03.31)
为纪念文艺复兴艺术大师李奥纳多?达文西（Leonardo da Vinci）惊艳全球数百年的传世巨作，达梭系统3DEXPERIENCE Lab携手由Jim Capobianco编剧执导关於达文西的全新动画电影《The Inventor》、法国影片制作公司Foliascope以及克洛吕斯城堡－达文西公园（Chateau du Clos Luce－Parc Leonardo da Vinci） |
