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三井金属开始量产世代半导体封装用的特殊玻璃载体HRDP (2021.01.25)
三井金属今天宣布，该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。 HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路
三井金属将在上海建立新的铜箔业务行销据点 (2018.12.09)
三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣布，将在中国建立铜箔业务的行销据点。其产品是应用在智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板上
PCB上游铜箔今年供货仍将吃紧 (2001.02.01)
国内铜箔生产厂商已增加到目前的六家，届时每月将能供应4,800吨。


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