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Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心 (2024.12.02)
无人机公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology与Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合资企业,将在Skyborne位於佛罗里达州韦瓦希奇的工厂建立尖端制造中心,生产多款高效能无人机 此制造中心将设立一个飞艇和无人机的内部设计中心,利用大型3D列印机制造轻量化机身零件、机翼结构、驾驶舱等部件
科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
儒卓力根植欧洲市场 厌祝50周年发展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)在今年厌祝成立50周年,该公司自1973年由Helmut Rudel於德国普福尔茨海姆附近的伊斯普林根创立。这家独立家族企业主要提供半导体元件、被动和机电元件、嵌入式电路板、储存方案、显示和无线产品
英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会(ISC High Performance)上,展示高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负载的领先效能,并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品;同时也宣布一项国际计画,利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型
达梭强化疫後供应链复原 助数位转型开辟新市场 (2023.05.03)
受到近年来COVID-19疫情和国际地缘政治冲突造成供应链瓶颈之後,既促使各国积极投资扩产,也陆续带来高库存与通膨危机,令全球经济趋缓,更驱动数位转型需求。达梭系统则以提供客户协同开发设计、模拟、制造和产品生命周期管理(PLM)软体,与3DEXPERIENCE平台解决方案为核心,协助企业在疫後有效改善工作流程,提升供应链复原力
NVIDIA DRIVE平台提高开发效率并加快软体反覆运算速度 (2023.01.04)
自动驾驶技术日渐普及,人工智慧(AI)进一步扩展到车辆内。汽车制造商在NVIDIA DRIVE平台的辅助下,能够设计和执行车内的各项智慧功能,不断带给客户惊喜和愉悦。 这一切都始於运算架构
IAR Systems与CAES合作推升太空领域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems与CAES容错处理器设计中心之Gaisler宣布新合作关系。IAR Systems近期将释出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V,新版本将支持Gaisler推出的NOEL-V太空级RISC-V处理器。 NOEL-V为采用RISC-V架构打造的可合成VHDL处理器,具备可高度配置并提供多元组态设定,涵盖范围从支援Linux的高效能架构到空间最隹化的微控制器解决方案
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作,在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心,并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作
科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面处理(CMF)在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱,材料制造商科思创今天在上海(线上)和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发,在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统(MEMS),本文展示马达和感测器的范例。
英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,在法国创建一座新的研发和设计中心,并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产
护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素,造成半导体芯片短缺。主要国家如美国,正促进芯片制造回流,以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。 在产业质变因素中,譬如:美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体,及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施,将持续影响半导体产业链的资本配置
大家都去台积电了!怎麽办? (2022.02.24)
台积电的不断成长,意味着将占去更多的电力与水资源,但影响更大的是,人才分布的倾斜。台积电如日中天的光芒已遮蔽了其他产业的发展,人才资源分布不均也直接冲击了学研的动能,未能厚植本该走在产业之前的学研能量
积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本,目前主流趋势为COM Express规范,可分基本型、紧凑型与迷你型,符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技,从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展
台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」,以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作,协助台湾产业不断创新,对促进台湾的产业发展具有卓越贡献
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布,其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证,以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作,为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新
HPE选择台湾为次世代科技及供应链全球策略中心 (2021.11.02)
HPE宣布HPE台湾成为次世代科技全球策略中心,以及全球供应链模式卓越中心(Center of Excellence)。 HPE台湾是HPE在美国以外的最大硬体设计中心,并将专注于推动5G、边缘和高效能运算等市场领先的创新服务及产品
晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行,于卢森堡证交所挂牌上市,新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算约为每股新台币 440 元,共发行 400 万单位,相当于普通股 800万股,海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元)


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