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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24) 在制程阶段,则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测(AOI)解决方案已是标配,还须加入人工智慧(AI)以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术,强化影像辨识功能 |
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AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17) AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,该加速器为全球最快高效能运算(HPC)GPU,同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大厂的新款加速运算平台支援,结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台,旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现 |
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NVIDIA全新Turing架构T4云端GPU采纳速度创新高 (2018.11.14) NVIDIA (辉达) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU,成为有史以来采纳速度最快的伺服器GPU。
自9月份推出以来,全球各大电脑设备制造商已将T4 GPU导入超过57款不同的伺服器设计当中,并已可在云端上使用 |
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TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30) 隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器,结合NVIDIA最领先的视觉运算技术,让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用 |
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AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04) AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU,搭载Multiuser GPU(MxGPU)技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构,为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案,包括远端工作站、云端游戏、云端运算,以及虚拟桌上型基础架构(Virtual Desktop Infrastructure;VDI) |