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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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贸泽电子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）供货Skyworks Solutions公司最新的创新产品，Skyworks Solutions为高效能类比与混合讯号半导体的制造商与供应商，其产品符合航太、汽车、宽频、智慧型手机、行动网路基础架构、工业、连网家庭和医疗等应用范围 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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u-blox最新双频GNSS模组可在都会区提供公尺级定位精准度 (2023.09.20)
u-blox公司推出最新的定位模组NEO-F10N，采用u-blox NEO外形尺寸设计，并具备u-blox F10双频GNSS技术。它支援来自多个星系（包括NavIC）的L1/L5 GNSS频段，可在都会区提供可靠的公尺级定位精准度 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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富采旗下汉威光电加入经部低轨卫星计画 提高5G网路频宽与覆盖率 (2022.12.08)
富采今日宣布，旗下汉威光电取得经济部工业局「低轨卫星通讯终端设备系统整合开发补助计画」的计画执行厂商，是计画中唯一的射频关键晶片供应商，开发用於低轨卫星地面通讯设备之低杂讯放大器，目标提高天线增益G/T、降低功耗、并大幅缩小尺寸 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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贸泽供货5.8 GHz Analog Devices CN0534 LNA接收器叁考设计 (2022.04.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices CN0534 5.8 GHz低杂讯放大器（LNA）接收器叁考设计。体积精巧的电路可提供高增益、强大的过功率监控及保护等功能，非常适合任何5.8 GHz ISM频段应用，因应其中可能并发的低讯号强度或距离等问题 |
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贸泽推出Analog Devices ADMV4540 K频段正交解调器 (2022.03.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices的ADMV4540 K频段正交解调器。ADMV4540是一款高度整合的正交解调器，内建合成器，适用於需要完整室外单元的新一代K频段高处理量、地端卫星通讯系统 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
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AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案，首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC，透过低延迟与减少讯号干扰，带来高速Wi-Fi连结 |
