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贸泽电子持续扩充其工业自动化产品系列 (2024.12.23)
全球最新电子元件的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户奠定工业5.0发展的基础
台达荣获「IT Matters 数位转型奖」肯定 彰显科技创新与数位转型成效 (2024.12.23)
台达日前获IMA资讯经理人协会第二届IT Matters Awards竞赛「数位转型奖」殊荣。此次得奖的Delta Academy 是台达自行开发、多元化的数位学习平台,在技术上同时整合串流分析与虚拟实境技术,实现多元训练场景
两分钟三动作完成防跌监测 AI量测分析与行动APP掌握个人健康指标 (2024.12.23)
根据卫生福利部110年死因统计结果,110年事故伤害死亡人数为6,775人,居国人死因第7位,其中跌倒(落)致死人数为1,482人,占比21.9%。跌倒为65岁以上长者事故伤害死亡原因的第2位,不可小黥
机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型,与迎接绿色商机到来。机械公会今(20)日召开「机械业净零永续推动委员会」,邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长,及低碳顾问专家群,讨论机械业2025年绿色低碳转型策略
意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式;以及如何有助於迅速评估新技术,并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17)
Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17)
美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画,旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求,寻求创新的电池解决方案,以增强国防技术性能,同时提升国内制造能力
STM32 微控制器整合NPU 加速器,协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首次整合机器学习(ML)加速器的新系列微控制器
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今(16)日盛大召开为期3天的会议,以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心,凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图,全面推动科技创新与产业升级


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
9 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

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