 |
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
|
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称「晶创台湾方案」），持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势，布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格，将连结欧洲与台湾，打造国际化的晶片设计人才培育平台，扩大基础晶片设计人才培育，并协助产业布局全球链结台湾 |
|
报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
|
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差，台积电（TSMC）捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究，协助中心培育硕博士实作研究高阶人才，双方共同推动前瞻科学技术发展，为高科技产业注入更多新动能 |
 |
强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
|
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
|
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
|
国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
|
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
|
IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
|
国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13)
国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁，国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival，展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果，呈现台湾的软硬实力，期能与各国建立更多合作管道 |
|
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台，进而研发前瞻科学与技术成果，国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」，2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
|
推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
|
Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
|
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
|
化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
|
系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
|
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
|
筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
|
ADI任命Alan Lee为技术长 加速引领智慧边缘 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣布任命Alan Lee为技术长（CTO），由其协助发掘能颠覆和塑造半导体产业及相关市场的新一代技术，并积极推动此类技术发展。Alan将带领团队与ADI的客户、大学、研究机构及其他策略合作夥伴密切合作，共同孵化新技术，开拓生态系统，以更全面支援新技术问市 |
