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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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设计师利用生成式人工智慧作为晶片辅助 (2023.11.01)
今天发布的一篇研究论文描述了生成式人工智慧如何帮助最复杂的工程工作之一：设计半导体。
这项工作展示了在高度专业化领域的公司如何利用内部资料训练大型语言模型（LLMs），以建立提高生产力的助手 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可，在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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西门子正式启用Aprisa台北研发中心 加强在地研发能力与客户合作 (2023.07.24)
西门子数位化工业软体今（24）日宣布正式启用其台北全新办公室，该办公室位於台北市敦化南路的台北国际大楼，不仅具备便捷的地理位置及现代化办公设施，作为西门子EDA的重要产品Aprisa在台湾的核心研发中心，且将汇集Aprisa在台全部团队，同时强化在地研发能力，为客户及合作夥伴提供创新的枢纽平台，以及协助在地产业发展 |
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ADI发表《2022年环境、社会责任和公司治理报告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)发表《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，内容介绍ADI解决方案如何裨益社会和地球，并提出全新的用水强度目标，持续实践公司对透明度及准确披露之承诺 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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工研院智权以专利影响力与独特性 7度获颁全球百大创新机构奖 (2023.02.18)
如今因产业能否掌握下世代核心技术，已成评估国力关键。依科睿唯安（Clarivate）最新发布《2023全球百大创新机构》报告，工研院已连续6年来第7度获奖，持续蝉联亚太区获奖最多次研发机构，与艾司摩尔（ASML）及法国替代能源与原子能委员会（CEA）、法国国家科学研究中心（CNRS）并驾齐驱，对於提升台湾国际竞争力的地位卓着 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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西门子欢厌「黄金十年」 推出开放式数位商务平台Xcelerator (2022.12.20)
西门子今日(12/20)厌祝在台湾业绩持续成长的「黄金十年」，同时也在台湾正式推出开放式数位商务平台西门子「Xcelerator」，为工业、楼宇、电网、交通各种规模的客户加速推动数位转型 |
