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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性，并能在全球多个地区灵活应用，才能
成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今（4）日於2024台北国际半导体大展（SEMICON Taiwan）发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06)
面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战，贝尔集团（Bel Group）达梭系统与今（6）日宣布，双方将建立长期合作夥伴关系，包含透过人工智慧（AI）驱动端到端（end to end）价值链数位化，涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段，持续发挥变革力量，并强化员工能力，将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17)
达梭系统（Dassault Systemes）与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系，在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年来，达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域，实现永续创新 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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u-blox推出最小单模LTE Cat 1bis IoT模组 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸为16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模组LEXI-R10。此模组适用於资产追踪和车辆後装市场车载资通讯系统等应用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍（256 vs. 810mm2），可满足市场对超小型LTE Cat 1bis模组的需求，同时也是需要Cat 1bis连接，但无需2G向後相容或定位功能应用 |
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利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率 (2023.09.21)
本文着重讲解如何充分利用Ansys的学习资源， 以能更顺利地跨越模拟自动化编程的入门门槛；并且透过全面而实用的资源和工具，开发者能更轻松地达成自定的开发目标。 |
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实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟（Modeling & SIMULATION）工作同时进行的观念，达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」，推动3D建模模拟一体化解决方案 |
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AWS四大趋势：商业程式、资料治理、资料云、模拟技术 (2023.01.29)
综观2022 re:Invent的新技术和产品发布，可以看到云端运算发展的四大趋势，分别是商业应用程式兴起、资料治理与安全性更受重视、大量资料进入云端、以及世界级的模拟技术成形 |
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Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件（PDK），助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作，使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计 |
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虚拟双生体验的优势 (2022.09.28)
虚拟双生体验实现了虚拟和现实世界之间的闭环连接。本文叙述虚拟双生、数位双生及PLM的区别，以及在虚拟世界里面构造的不同体验及应用案例。 |
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无线通讯的未来--为无所不在的连接做好准备 (2022.07.24)
为各地的人与万物建立连接一直是无线通讯的主要目标。不论是人与人透过行动电话来沟通、车辆通讯（vehicle communication；V2X）平台协助车子进行交通顺序的协调，或者以物联网（Internet of Thins；IoT）装置来监控的智慧工厂，现今的无线系统正在致力实现这些梦想 |
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PCIe 5.0产品测试验证引领消费者市场做好准备 (2022.04.29)
益莱储为PCIe 5.0开发客户提供预算灵活、快速供货的测试方案 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计 (2022.02.23)
益华电脑(Cadence Design Systems）和达梭系统，今天宣布建立策略合作夥伴关系，将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台，结合在一个整合解决方案中，为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户，提供具整合功能的下一代解决方案 |
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AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部（DOE）的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑挹注动能，让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver)，进一步扩展其系统分析产品线，相较传统3D电磁场求算器，此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题，及提供无限制的处理容量 |
