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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行! (2024.04.30)
透过本文,Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人,并分享其它制造商的一些专案范例。
资料导向永续经营的3大关键要素 (2024.04.28)
本文探讨以资料导向永续经营的3大关键要素,包括现有投资极大化、依据资料和洞见的自动化行动,以及跨企业与价值链的外扩。
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。 这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景
联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展 (2024.04.25)
台湾牙e通叁加东南亚规模最大的牙科展会「2024 新加坡国际牙材展」,於现场展示牙科AI工具『dentall.ai』获得国际买家关注,而此行也对接上新加坡连锁牙科诊所、牙科 AI 影像分析重要商业夥伴,结合台湾的科技及医疗优势,往东南亚市场迈进一大步
PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下,身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
宇瞻导入胆固醇液晶全彩电子纸看板应用 开拓绿色显示市场 (2024.04.23)
近年电子纸在全球智慧零售、交通应用方面表现出色,宇瞻近日宣布与虹彩光电携手合作进军电子纸市场。宇瞻董事长陈益世表示,看好虹彩光电拥有多项专利的胆固醇液晶彩色电子纸显示技术,目前已取得其中全球13.3寸全彩电子纸面板专卖,将开发多款终端应用产品,期待双方能共创智慧显示价值
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图
Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用 (2024.04.17)
3D感测光学半导体技术先驱Lumotive宣布与益登科技策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超构表面(LCM)晶片在台湾市场的部署和推广,着重於车用、机器人、无人机和安全应用
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来,汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理


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