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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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台湾五金、金属材料暨加工设备、工安联展 从头打造强韧供应链 (2023.10.22)
顺应全球供应链重组及南向趋势，由开国公司主办的2023台湾五金展（THS）、金属材料暨精密加工设备展（iMT）和首届工业暨职业安全展（T-SAFE）三合一大展甫於南港展览二馆落幕 |
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机器才是5G时代的主角 (2021.03.29)
到目前为止，智慧手机用户似乎对5G并不十分感兴趣。但另一方面，一些工厂、办公大楼、远端办公室等，却高度关注该技术的现况与应用发展。 |
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人工智慧浪潮下，日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前，而是其他国家发展的速度更快，资深人士纷纷质疑，在强敌环伺之下，日本是否有胜出的可能性。 |
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铝挤型单轴机器人大厂东佑达扩产 於台南建立6000坪新厂 (2018.01.24)
成立於2000年的东佑达公司，初期营业项目以代理销售日本进囗的机器人为主，并於2008年正式在台南成立子公司，并正式跨入单轴机器人及直角座标式机器人的设计生产，2018年决定在台南新吉工业区扩建核心总部新厂 |
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工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%，在追逐规模经济之余，还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失，才能在未来推动智慧机械产业时，可真正连结国际、连结在地，迈向工业4.0时代 |
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UWB超宽带技术仍然管用 (2014.08.26)
美国FCC于2002年开始允许使用超宽带（Ultra Wideband, UWB），此后立即引起一场阵营大战，以Freescale为首的力主DS-UWB的技术提案列为标准，而Intel、TI则力主MBOA提案，前者技术较简单且较省电，后者技术较复杂但传输率高 |
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Molex庆祝75年创新有成 (2013.07.04)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司在开始新的会计年度之际，也高兴地庆祝服务全球电子产业客户75周年。Molex为世界领先的制造商提供创新的互连解决方案，主要市场包括数据通讯、电讯、消费性电子产品、工业、汽车、航天和国防、医疗和照明 |
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数字化一本书只要...1分钟！ (2010.09.13)
日本有一台超快速的扫描机，能够在1分钟内，把一本书数字化。这部系统正在日本东京大学研究所的资工系里进行数字化工作，该系统有一个摄影镜头，能一秒内拍摄500张照片，并配合快速的翻页扫描，目前最高的记录是在60秒内，完成一本170页的书籍扫描 |
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08财年亏损高于预期 东芝再裁员3900人 (2009.04.19)
外电消息报导，东芝上周五宣布，因上一财年的亏损数字高于预期，因此将再进行一波3900明的裁员行动，以防止亏损持续扩大。
根据东芝的估计，在今年3月29日截止的2008财年，亏损数字将达到3500亿日元(约35亿美元)，高于先前预计的2800亿日元 |
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凌华代理东芝泰力在台推出千万像素工业摄像机 (2009.03.27)
整合机器视觉解决方案厂商凌华科技，代理日本东芝泰力公司（Toshiba Teli Corporation）工业摄像机，于台湾推出市场上第一款分辨率达1200万像素、每秒取像张数高达25 fps（帧数/秒，frame per second）的CleverDragon智龙系列摄像机（产品编号CSC12M25BMP19） |
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改革经营结构 先锋关闭两电浆显示器生产线 (2005.11.02)
根据日本经济新闻报导指出，日本先锋（Pioneer）已经宣布关闭两条电浆显示器生产线，相当于其国内产能的12％。先锋关闭生产线主要是因为与松下电器产业等其他电浆显示器厂商及液晶显示器厂商的竞争激烈，而致销售低迷 |
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太阳光电板发展动向(上) (2004.12.04)
当地球暖化问题日趋严重与可携式电子产品对电池电容量的需求不断提高之际，太阳能最近也成为国外各大研究机构的嘱目焦点。利用太阳能产生电能的太阳能光电板，理论上只要有光线就能提供源源不绝的永续电力 |
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和乔将生产微型硬盘供应东芝、苹果等厂 (2004.11.12)
和乔科技正式与日本昭和电工（Showa Denko K.K.）完成合资协议，昭和电工将拥有三分之二股权，成为比中国信托金控三分之一股权还大的股东，并改名为Showa Denko HD Trace Corp，预计明年引进昭和电工微型硬盘生产技术，成为国际大厂东芝（Toshiba）、苹果（APPLE）主要硬盘盘片供货商 |
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12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
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解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05)
同属微小尺度科技的微机电系统（Micro-Electromechnical System；MEMS）技术与奈米技术，虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异，并不适合将之混为一谈，但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁，且已有多年的产业化基础，可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
