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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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旺宏电子总经理卢志远博士荣获2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏电子总经理卢志远博士近日获选为「世界科学院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半导体物理与元件技术的卓越贡献。
卢志远博士获选TWAS「工程科学」(Engineering Sciences)学门院士 |
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旺宏电子总经理卢志远获颁中华民国科技管理学会「科技管理奖」 (2017.12.01)
旺宏电子今日宣布，总经理卢志远博士荣获第十九届中华民国科技管理学会「科技管理奖」。中华民国科技管理学会今)日由理事长吴思华颁赠「科技管理奖」予卢志远总经理，以表彰他在科技管理上的杰出表现 |
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工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆，马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献，同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果 |
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高阶手机市场状况是快闪记忆体价格回稳关键 (2002.12.05)
据Chinatimes报导，原本处于下跌趋势的快闪记忆体价格，受到第四季行动电话、PDA、数位相机等可携式电子产品销售量大增的带动而回稳，但欣铨科技董事长、旺宏电子技术总监卢志远日前却表示，未来快闪记忆体市况是否因此好转，仍需看高阶行动电话的销售情况好坏 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
