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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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中美万泰推出第12代Intel Core工业触控电脑 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工业物联网趋势下，因应智慧工厂多元复杂指令等工作流程设计，中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新WLP-7H20系列，搭载极致效能第12代Intel Core中央处理器（代号Alder Lake-P系列），支援Intel OpenVINO与Intel vPro技术，大幅提升工作效率 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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AI成闺密？神经网路与机器学习正在改变世界！ (2023.02.06)
神经网路神复制人脑架构，透过软体程式或演算法共同协作来解决问题，是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计，可以将人类解决问题的过程公式化或模组化，如此，就可以赋能电脑解决更为复杂的问题 |
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ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现，其特色包含宽工作电压及低杂讯 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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德承工业平板电脑 满足智能制造HMI应用 (2022.11.17)
迈向智能制造时代，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）深知人机介面（HMI）为工业平板电脑最常见的应用领域之一，除了能藉此将设备的相关数据图像化外，还可监测并控制机器设备，利於现场管理者精确掌握制程状态 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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德承开放式架构显示模组CO-100系列 满足工业现场端HMI应用 (2022.10.14)
Cincoze 德承，近日推出开放式架构显示模组CO-100系列，以独家可调式设计，除了可结合於不同材质、厚度的机柜外壳外，其强固的特性最适合安装於工业自动化机台或是KIOSK等设备 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embed |
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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
