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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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英特尔晶圆代工服务推出生态系联盟 加速客户创新速度 (2022.02.08)
英特尔晶圆代工服务（IFS）推出加速器，为一个全方位的生态系联盟，专为协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至矽晶产品。透过横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，IFS加速器利用业界中最隹功能，协助推升客户在英特尔晶圆代工制造平台上的创新 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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联阳半导体采用芯测科技START记忆体 测试与修复整合性电路开发环境 (2019.09.26)
深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称 iSTART)，宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得联阳半导体（ITE，简称联阳）采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技术来修复损坏记忆体 |
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台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22)
益华电脑（Cadence）宣布，群联电子（Phison）采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案（Custom Power Integrity Solution）为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降（EMIR）检查，实现了矽晶验证（silicon-proven）的准确度 |
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NBASE-T联盟新增会员蓄积动能新兴网路标准推展生态系统 (2014.12.17)
为企业网路基础设施开发推动双绞线铜缆2.5与5 Gigabit Ethernet网路新标准(2.5GBASE-T与5GBASE-T)的NBASE-T联盟(NBASE-T Alliance)宣布扩充会员阵容，新增成员包括Aruba Networks、Brocade、Cavium、深圳市方向电子、Intel、Microsemi、Qualcomm、Ruckus Wireless、Tehuti Networks和Vitesse等公司 |
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晶心科技挟省电高效处理器进军美国市场 (2013.07.30)
亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划，将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年，持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统，供应给芯片设计公司，相较于传统其他处理器，采用晶心处理器的产品能有更高效率和更低功耗的表现 |
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创意电子发表10GBase-KR多标准序列/解序列转换器IP (2012.06.28)
创意电子(GUC)日前宣布，该公司已成功开发第二代10GBase-KR多标准序列/解序列转换器IP，通过硅晶验证并开始提供给客户，进行设计。
GUC的MSKR SerDes满足当今要求最严苛的高阶网路与运算需求，传输速度从1.25Gb/s到高达12.5Gb/s；支持多重传输标准，包括10GBase-KR、XFI、CEI-11G/6G、XAUI、RXAUI与1 GbE |
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Synopsys StarRC方案通过联电28奈米设计认证 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其StarRC寄生电路抽取(parasitic extraction)解决方案通过联华电子(UMC)最新28奈米制程技术的认证，在联电所提供的测试评估设计环境中，该解决方案可达成硅晶验证(silicon-validated)的准确率 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
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新思科技与联电合作开发出高质量DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣布扩大合作关系，共同开发用于联电28奈米HLP Poly SiON制程之DesignWare IP。新思科技进一步扩展先前在联电40及55奈米制程上的成功经验，计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存（embedded memories）及逻辑库（logic library）用于联电28奈米HLP Poly SiON制程技术中 |
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新思设计工具协助创意电子试产一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解决方案，包含控制器、物理层以及验证IP，使创意电子之GP5080 固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果 |
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QuickLogic发表高速SPI主控制器 (2007.10.29)
QuickLogic针对其客户特定标准产品(CSSP)功能数据库发表SPI(串行周边互连)主控制器。此SPI接口提供行动组件设计者对于SDIO或mini-PCI的低针脚数替代方案，以高速地连接无线模块及其他普遍化的周边功能 |
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新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况 |
