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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置
SoftServe推出生成式AI实验室 扩展人工智慧/机器学习能力 (2023.09.12)
为了帮助企业实施生成式AI解决方案实现业绩,IT谘询和数位服务供应商 SoftServe推出生成式AI实验室。新实验室通过多模式人工智慧应用中的先进生成模型研究和开发,以及专家团队来利用和加速生成AI从发现到现实世界采用的变革力量,扩展其人工智慧/机器学习能力
安立知为光谱分析仪MS9740B 增强高功率雷射二极体测量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知为其光谱分析仪 MS9740B 推出新的测量功能 (MS9740B-020),使用脉冲模式评估雷射二极体 (Laser Diode,LD) 晶片。此全新解决方案缩短了高功率 LD 晶片的测试时间,有助於提升其生产效率
利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法,包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护,为该系列的功能集增加了电流测量功能。
利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力,得以推动企业在竞争中脱颖而出。
EPC HZI选择Valmet为英国Westfield 垃圾焚烧发电厂提供自动化系统 (2023.06.12)
Valmet将为 Westfield Energy Recovery Limited 在英国苏格兰中部建设中的垃圾焚烧发电 (EfW)设施提供Valmet DNA自动化系统。 该订单由Hitachi Zosen Inova AG(HZI)下达,该公司是该设施的工程、采购和施工(EPC)承包商
达梭系统资料科学解决方案 协助雷诺汽车成本最隹化 (2023.03.23)
面对近年来国际地缘政治加剧通膨及原物料价格上涨,达梭系统(Dassault Systemes)今(23)日宣布与雷诺集团(Renault Group)携手合作,透过3DEXPERIENCE平台的资料科学(data science)功能,了解原料(raw material)价格的上涨情况,并建立最相关的最隹化场景模型,以降低对汽车生产成本的影响
IAR Embedded Workbench支援高性价比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)最近推出高性价比STM32C0系列产品,为开发人员降低STM32入门门槛,而嵌入式开发软体和服务领域之全球领导者、ST授权夥伴IAR日前则宣布支援该热门STM32微控制器之最新产品系列
是德叁加2022 O-RAN PlugFest 展示多项最新产品与技术 (2022.12.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)与多家领导厂商和行动通讯业者共同合作,在O-RAN ALLIANCE举办的第5届全球PlugFest测试活动中展示最新产品与技术。 Keysight Open RAN架构(KORA)解决方案可协助业者加速推动Open RAN(O-RAN)技术的发展
全台第一家大规模导入闭环式用药管理医院 (2022.11.18)
医疗业用药管理数位化,研华公司协助屏东荣民总医院以物联网创新用药管理模式,成为全台第一家大规模导入闭环式用药管理(Closed Loop Medication Administration;CLMA)的医院
IDC:穿戴式装置市场於2022年第二季全球出货量年衰退6.9% (2022.09.21)
根据国际数据资讯(IDC)全球穿戴式装置季度追踪报告的最新研究结果显示,穿戴式装置市场在2022年第二季面临另一个挑战时期,全球出货量年衰退6.9%至1.074亿台。由於通胀上升、对经济衰退的担??、其他非技术类别的支出增加以及穿戴式装置市场在过去两年中经历的高速成长,需求已经放缓
是德叁加O-RAN PlugFest大会 推动技术开发与规格制定 (2022.07.13)
是德科技(Keysight)叁加O-RAN 联盟主办的第四届全球PlugFest大会,并於会中展示如何透过开放式标准介面、情报和安全功能,加速开发Open RAN(O-RAN)技术。 全球15家设备厂商、4家行动网路业者
CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布,成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片产品。 这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集,以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载,由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造
以AI打穿跨通路数据 迎接全方位智慧零售 (2022.06.27)
全球企业在这两年历经疫情的洗礼,看待数位行销的方式和过往已有截然不同的转变。品牌业主或是消费者渐渐熟悉随着消费形式转换应运而生的行销科技。
ADI携手Gridspertise提升电网数位化 支援DSO加速能源转型 (2022.03.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)和Gridspertise宣布携手合作提升全球智慧电网的弹性和品质。Gridspertise为针对配电系统业者(DSO)提供先进永续解决方案之供应商,隶属於Enel集团。双方将协作研发新硬体和软体,支援配电网的自我修复和适应能力,以因应围绕可再生能源产生的重大能源供需变化
Anritsu安立知前进MWC 2022 展最新5G标准支援和网路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布,将叁加在西班牙巴塞隆纳 (Barcelona) 举行的 2022 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC 2022),展示支援最新 5G 标准和网路部署的先进解决方案 (5 馆 F40 摊位)
emotion3D和安森美合作创新驾乘监控系统参考设计 (2022.01.05)
基于摄影机的汽车座舱分析软体供应商emotion3D和安森美(onsemi),发布一个用于驾乘监控系统(DOMS)的联合参考设计。此独特设计将驾驶员和乘客监控结合在一个摄影机中,赋能多个安全功能和更进一步的用户体验
Palo Alto Networks:组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年,随着组织继续应对全球疫情的影响,创新和数位转型持续加速,但骇客也越来越老练,不但损害了数位经济的基础,勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模,威胁到全球数千家组织,甚至将关键基础设施作为人质
CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA,与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作,将提供完整的3D音讯参考设计方案,能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用


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