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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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博世2022年在台营收连6年成长双位数 未来聚焦半导体、永续科技及数位化 (2023.06.08)
纵使近期国际政经情势和社会环境依然严峻，博世集团（Bosch）今（8）日发表2022年度在台总营业额达新台币339亿（约10亿8,000万欧元），仍较前一年成长24%，主要由交通解决方案及消费性产品事业群持续带动贡献，且已是连续6年达双位数成长 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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贸泽即日起供货LSM6DSV16BX运动和骨传导感测器 (2023.04.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动和骨传导感测器。LSM6DSV16BX感测器结合了三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪，能为穿戴式和听戴式装置、运动追踪和手势侦测、物联网（IoT）和连网装置，以及用於振动侦测的骨传导等应用提供进阶功能 |
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ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界最小等级的短波长红外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量产技术 |
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恩智浦NXH3675蓝牙5.3超低功耗方案 实现高品质无线音讯串流 (2022.12.08)
恩智浦半导体（NXP）今（8）日宣布推出NXH3675高品质音讯串流解决方案，藉由高度整合的单晶片2.4 GHz收发器，通过蓝牙5.3低功耗（Low Energy；LE）音讯标准认证。
据统计，如今已有数以百万计的消费者在日常生活中，透过耳塞、助听器和其他听戴式装置（hearable device）不断使用蓝牙音讯装置 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升运作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐压Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，该产品非常适合用於穿戴式装置、无线耳机等听戴式装置、智慧型手机等轻巧型装置的开关应用。
近年来，随着小型应用装置朝向高性能化和多功能化方向发展，装置内部所需的电量也呈增长趋势，而电池尺寸的增加，也导致元件的安装空间越来越少 |
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以CEVA技术实现逾150亿个晶片出货量 (2022.08.24)
全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布，包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际，达成了重要里程碑 |
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贸泽扩大感测器解决方案产品组合 满足各种应用需求 (2022.08.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩大其感测器解决方案产品组合，以满足日益多样化的应用不断成长的需求。贸泽身为全球的原厂授权代理商，供应来自Sensirion等顶尖制造商的最新环境感测器，另外还有来自ams OSRAM的汽车级认证感测器，以及Bosch适用於穿戴式装置和听戴式装置的最新自学式AI智慧感测器 |
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以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命 (2022.06.22)
如果更精密的感测技术能协助我们比以往更快、更准确地检测及发现疾病，进而挽救生命，那会如何？
当健康护理正迅速从医院走入家庭，催生着对新一代更小、易用、成本更低的临床级技术产品需求 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
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高通推出全新旗舰级行动平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第二天，发表最新一代8系列行动平台━高通Snapdragon 855行动平台。该平台为全球首款可同时支援千兆等级（multi-gigabit）5G服务、领导业界的AI及沉浸式延展实境（XR）技术的商用行动平台，迎来革命性行动装置的下一个崭新十年 |
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mCube（矽立科技）宣布加速度计累积销售量达5亿颗 (2018.11.16)
小体积、低功耗的MEMS运动感测器供应商mCube（矽立科技）今（16）日正式宣布，其加速度计产品累计交付量已突破5亿颗。
在物联网时代，几??任何移动的物体都会用到运动感测器，Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出，到2024年，全球智能感测器市场规模预计将达到281亿美元 |
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博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上，Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260，此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计，具超低耗电量产品特性 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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NEC研发出世界首创的声音AR技术 (2017.10.13)
NEC研发出「声音AR（扩增实境）技术」。运用听戴式装置（无线耳机），能够在现实世界中播放数位声音资讯，来达到提升行销效果、业务效率，以及提供指引服务等效果 |
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NEC研发出世界首创的声音AR技术 (2017.10.12)
NEC研发出「声音AR（扩增实境）技术」。运用听戴式装置（无线耳机），能够在现实世界中播放数位声音资讯，来达到提升行销效果、业务效率，以及提供指引服务等效果 |
