账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 35
鸿海俄州厂团队将协助INDIEV打造INDI One原型车 (2022.10.06)
电动车制造领域再跨前一步,鸿海科技集团与INDIEV公司今(6)日宣布签署合作备忘录,鸿海俄亥俄州工厂团队将协助INDIEV打造INDI One 原型车,同时针对进一步的代工制造合约进行协商
2020年前十大SSD模组厂品牌排名出炉 金士顿与威刚仍踞一二 (2021.10.25)
根据TrendForce研究显示,由于新冠疫情造成生产供应及物流延迟,尤其在2020年第二季起,全球普遍采取封闭管理措施加以因应,导致订单量急速衰退。因此,2020年全球通路SSD出货量较2019年衰退15%,达1亿1,150万台
汉翔线上法说 透露波音停产与抗疫策略 (2020.04.16)
受到今(2020)年以来连续遭逢波音737Max停产及新冠病毒肺炎疫情影响,重创全球航空旅运及制造业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也在日前首度举行线上法说会,显见疫情之严峻,同时简报2019年营收及最新营运展??和开拓业务成果时,也主动提及波音737 Max停产的因应策略,并期??集结产官之力对抗新冠肺炎疫情等话题
TrendForce:全球车用LED产值持续成长,2018年亿光跻身全球前十 (2019.08.15)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2019 全球车用 LED 区域市场分析报告- 乘用车与物流车」显示,2018年以来,受到全球贸易摩擦及景气衰退影响,全球车市呈现负成长,但各主要车用照明产品的LED渗透率仍持续提升
科思创广州基地特殊薄膜工厂启动 (2019.01.23)
德国材料制造商科思创已正式在其广州基地启动特殊薄膜材料的生产。按照此前公布的计画,科思创特殊薄膜业务将接手广州基地的原聚碳酸窬板材工厂,交接按计划於2019年1月1日正式完成
活用AIoT的智造新思维 (2018.09.14)
传统制造业正迎向智慧制造世代,如何利用或活用人工智慧(AI)与物联网(IoT)来提升生产管理效能,已成为制造新思维。
布局全球 中国上银科技新厂启用 (2017.11.09)
上银科技(中国)营运总部座落於苏州工业园区内,基地占地面积为4公顷,於2017年11月8日举行新厂启用典礼,典礼邀请到两岸企业家峰会领导、江苏省、苏州市及工业园区领导等百馀人到场观礼,典礼中还有上银科技自制的机器人舞狮表演助阵,活动热闹而温馨
牧東光電 (2010.07.15)
牧东光电股份有限公司是一家专业生产触控产品的企业,公司自2008年5月成立以来,凭着高科技的生产技术和研发能力,在短时间内已成为中国市场中小尺寸触控面板技术的领导者
尔必达将投资苏州DRAM新厂 (2008.08.13)
尔必达将继广岛和台湾之后,在中国苏州工业园区新设支持12吋晶圆的DRAM厂,这将是尔必达全球第三个生产基地。据了解,该DRAM厂主要用于应付中国市场快速成长的个人计算机等需求
日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布,双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案,目前已完成合作事宜;合资的封装测试厂位于苏州,命名为日月新半导体(ASEN Semiconductors)
LG飞利浦计划将部分液晶模块迁至广州生产 (2007.08.16)
外电消息报导,全球第二大的液晶面板制造商LG飞利浦,计划将部分的液晶显示器模块组件,转移到中国广州进行生产,以降低成本,增加获利的幅度。 目前LG飞利浦在韩国之外,共有两家液晶模块工厂,分别在中国南京与波兰,若广州的工厂兴建计划确定,则广州将成为LG飞利浦在海外的第三家工厂
奇梦达将成立苏州内存研发中心 (2007.08.14)
奇梦达(Qimonda AG)对外宣布,将于苏州设置新内存研发中心。奇梦达表示,苏州内存研发中心的成立,目的在于强化内存产品的研发能力,进而扩充产品组合。具体的发展计划包括健全西安现有的内存开发中心,并着进行包括计算机及消费性电子产品用内存产品功能的制定、设计与测试在内的整体产品开发
Spansion与厂商共同研发MP3/MP4系统解决方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技与吉芯电子宣布他们已经开发一个针对中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案,该款解决方案针对Spansion闪存进行了优化,以支持中国市场上数字音乐播放器、MP3/MP4播放器、录音产品、学习辅助设备以及个人媒体播放器(PMP)等产品中的使用
友达于厦门成立中国大陆第二个后段模块厂 (2005.12.08)
友达光电举行董事会决议,基于就近服务客户之考虑,预定于大陆福建厦门市设立友达光电(厦门)有限公司,初期规划投入资本为美金5000万元,负责液晶面板后段模块制造、组装及销售
AMD中国苏州微处理器封装测试厂正式启用 (2005.03.04)
AMD宣布正式启用在中国苏州工业园区新建的微处理器封装测试厂(test,mark and pack,TMP)。该厂于去年12月开始试产,可独立完成微处理器测试、标示及封装。这座占地一万一千平方公尺的厂房紧邻Spansion在中国闪存组装与TMP工厂
疑违法投资和舰 检调大举搜索联电 (2005.02.17)
台湾晶圆代工大厂联电惊传因疑似违法投资中国晶圆厂和舰,而于16日遭检调单位大举搜索侦查,除和舰负责人徐建华被新竹地方法院以违反证交法声请羁押,也同时对联电副董事长宣明智、徐建华等涉案人发布限制出境令,检调并不排除约谈曹兴诚
美国国家半导体正式启用中国第一座芯片厂 (2004.10.15)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一间芯片装配及测试厂今日举行隆重的开业仪式,庆祝设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位
英飞凌中国苏州封测厂正式落成 (2004.09.24)
英飞凌科技24日宣布其中国发展策略又向前推进一大步。英飞凌科技(苏州)有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)的苏州封测厂正式落成,并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设,而第一批内存産品预计于2004年底完成试产,并于2005年初开始量产
中国大陆已成半导体封测重镇 (2004.04.07)
Digitimes引述金融时报(FT)报导指出,由于外商在中国大陆之投资多集中在芯片后段作业,大陆已渐成为芯片封测业重心所在。市调机构iSuppli表示,以2002的情况来看,中国大陆封测产业在220亿美元之全球市占率为16%,但预料2007年前成长至30%,并超越台湾成为全球最大封测重镇
英飞凌发布中国市场策略 (2003.09.18)
英飞凌科技(Infineon)18日宣布该公司新的中国总部移师上海,并对外发布了公司的中国市场策略。此举将使英飞凌得以进一步加强它在全球最富潜力的中国市场的发展。在中国,英飞凌本财年前9个月的销售额比2002年同期增长30﹪以上


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
2 R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
3 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
4 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
5 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
6 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
7 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8 Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
9 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
10 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw