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英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展,英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列,则强调支援先进人工智慧推论运算,不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点,还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段,一条龙且客制化的整合服务,将大幅缩短客户产品开发时程,提升其产品市场竞争力
达梭推出SOLIDWORKS 2023版本 提升工作智慧化与效率、落实协同工作模式 (2022.11.10)
因应用户希冀简化和加快从概念到制造的产品开发流程需求,达梭系统(Dassault Systemes)与长期合作夥伴实威国际,今(10)日携手於台北举办达梭系统「SOLIDWORKS创新日」
智慧生产迈开大步 线性传动系统扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工业革命如火如荼展开,加入了智慧化与精密化生产的特色,整体产业的设备也必须同步升级,才能赶上智慧化生产的脚步。其中,线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角
[新闻十日谈#26]电子技术持加,医疗科技起飞! (2022.08.29)
亚洲生技大展7月底在台北南港展览馆的声势可说是直逼COMPUTEX。在展期间,台湾的产学研界展示多项重要的成果与策略合作,
IAR Systems推出工具链支援RISC-V 64位元核心 (2022.03.16)
IAR Systems今日宣布专业研发工具链IAR Embedded Workbench for RISC-V纳入对64位元 RISC-V核心之支援。IAR System凭藉延伸核心支援持续扮演先锋角色,针对RISC-V提供专业研发解决方案。 IAR Embedded Workbench for RISC-V为一款完整的C/C++编译器与除错器工具链,其将开发者需要的所有资源整合在一个IDE环境中,并包括整合式程式码分析工具以确保程式码品质
讯号链杂讯分析分步指南 (2022.01.13)
本文介绍对於高速宽频宽讯号链进行杂讯性能理论分析的各个步骤。尽管选择了一个特定讯号链,但这些步骤适用於所有类型的讯号链
IAR Systems和Codasip携手共建基于RISC-V之低功耗应用 (2021.12.20)
IAR Systems专注于提供嵌入式研发软体工具与服务,日前宣布与客制化RISC-V处理器半导体智财(IP)供应商Codasip合作,将携手支援共同客户建立基于RISC-V的低功耗嵌入式应用
CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商,用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中
IAR Systems针对Andes RISC-V核心 扩展开发工具效能 (2021.07.08)
软体工具与服务供应商IAR Systems今日发表新版RISC-V专业开发工具,藉由最新软体,完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增对最新Andes RISC-V延伸集与元件的支援能力,以发挥各种RISC-V应用的最大效能
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
CNC数控系统整合现场OT+IT技术 打造智能工厂内建硬核心 (2021.04.29)
相较于同级日系CNC数控系统大厂,三菱电机于迈向工业4.0前期(2011~2020年 )已先挟其IT优势推广e-Factory Alliance理念,寻求落地合作伙伴。
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说,这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网,在这种网路中,一部分设备处於休眠状态,随需求而唤醒
CNC数控国家队先行 贯通云端产服生态系 (2020.05.06)
国产控制器借着横跨两岸的广大场域试炼,再逐步回馈台湾厚植根基,走出不同成长之路,也在这波疫情中协助口罩机组装机电系统。
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
IO-Link和SIO模式收发器推动感测器领域工业4.0革命 (2019.04.03)
「工业4.0」的基本原则是透过连接机器、工具和控制系统,在整个价值链上下游之间构建自动互控的智慧网路。经由整合通讯、感测器和机器人技术构建物联网,工业4.0概念可提升工业制造的智慧化水平


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