 |
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
|
友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
 |
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
|
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
|
安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09)
根据市调机构Mordor Intelligence统计，全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元，年复合成长率达11.76%。安提国际（Aetina）持续深耕边缘AI市场，推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
|
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技（ADLINK）进一步扩展其GPU模组产品组合，推出A380E显示卡，这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
|
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
|
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
|
Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
|
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布，商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化，Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位，以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
|
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片，由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集，将展??农业的未来，判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产，将探索机器人和自驾车如何加入农场，并深入探究必要的整体资料，以识别当地策略、促成最高产量 |
|
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
|
凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长，凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构，将CPU、GPU及NPU三位一体，提供最隹化效能与效率，仅需28W TDP，提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
|
纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型（LLM）驱动的应用，为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求，对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
|
施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及，对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施，无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今（5）日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
|
凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
|
耐能开发EDGE-GPT解决方案 与全科合作推动企业多领域智慧应用 (2023.11.30)
随着生成式AI的发展，GPT技术被广泛应用於多行业中。边缘计算凭藉着能在本地处理大量数据、低延迟、高效率、隐私安全及低频宽成本等性能优势，解决了许多场景的痛点 |
|
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
|
施耐德电机最新Galaxy VS 三相不断电系统 功率范围扩展至150 kW (2023.10.27)
法商施耐德电机（Schneider Electric）推出适用於外部电池的 Galaxy VS 三相不断电系统（UPS）从60 kW至100 kW（380V）扩增为60 kW至150 kW（380V）。随着功率范围的扩大，此款高效、模组化、易部署的三相不断电系统Galaxy VS能够为更广泛的关键基础设施和边缘应用提供保护 |
|
强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27)
全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项，使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
