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Ansys推出生成式AI解决方案 加速更多虚拟测试和创意设计 (2024.01.16)
因应现今产品更?复杂与上市时间更短，要求能提高生产效率又不牺牲精度的工程软体解决方案的需求大幅增长。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技术，强调可支援横跨所有产业的开放生态系和云端访问，将需要大量算力的设计过程加快10~100倍，从而促进更多的设计方案 |
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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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Ansys携手NVIDIA建构平台 加速自驾车开发与验证流程 (2024.01.08)
为确保自动驾驶的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣布用户可将Ansys AVxcelerate Sensors导入NVIDIA DRIVE SIM此一基於场景的自驾车模拟器（Autonomous Vehicle；AV）中，并由NVIDIA Omniverse支援该平台驱动 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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Imagination於GDC 2022展出下一代行动游戏图形处理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022游戏开发者大会（GDC 2022）」展出其下一代行动游戏图形处理解决方案。借助於Open 3D Engine（O3DE）的开源跨平台3D引擎，Imagination运行采用硬体加速的全域光照光线追踪解决方案，以应用於未来的零售装置 |
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晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS)，协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境，适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用 |
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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25)
日立有限公司旗下数位基础架构、资料管理分析与数位解决方案子公司Hitachi Vantara宣布推出全新一代Lumada DataOps Suite解决方案。该资料管理和软体分析组合旨在帮助企业快速识别和使用资料，强化客户体验并提高竞争优势——从客户、营运和智慧产品，到合规性和诈骗管理 |
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智慧车辆迎接后疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂，已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款；近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟，擘划未来纯电动车愿景。 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
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西门子扩展Xcelerator解决方案 助电子电气系统整合开发 (2020.06.18)
因应近年来万物联网时代来临，制造业者开发电子电气系统越来越复杂，西门子数位化工业软体公司也在今(18)日宣布扩充其Capital电子电气(E/E)系统开发套装软体，不仅使得该Xcelerator套装软体、服务和应用程式开发平台的解?方案，可支援软体架构、通讯网路与AUTOSAR合规嵌入式软体开发应用 |
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微电创造开放生态系太阳能经营模式 连结数位金融创新 (2020.05.19)
台湾前三大太阳能营运商微电能源集团今（19）日发表太阳能产业的全新营运模式，整合了「电流、金流、资讯流」三位一体的完整服务，提供开放生态系的太阳能经营模式，着力於提供透明资讯，连结数位金融创新，最终扩大社会叁与的目标 |
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迎接5G时代 IBM和Red Hat推出新边缘运算解决方案 (2020.05.13)
对於全球企业来说，无线5G电信网路的推出可以使行动资料获得极高速、低延迟和最小传输延迟，这些全都是为加速边缘运算的应用而设。IBM在其Think Digital大会上宣布合作夥伴生态系统的新服务与解决方案，协助企业和电信公司在5G时代加速迈向边缘运算 |
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UR扩大UR+应用套件 大幅简化协作型机器人部署 (2020.03.16)
协作型机器人厂商Universal Robots（UR）持续扩大开放生态系统UR+，近日针对最受欢迎的协作型机器人应用，推出了20款经验证的全新软硬体应用套件。这些「随??即用」的应用套件藉由减少常见应用中的重复性工程设计 |
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联发科：5G SoC才是最好的设计，也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列 |
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NEC体验馆在2019台北金融科技展登场 聚焦生物辨识解决方案 (2019.12.02)
耕耘FinTech领域多年的NEC台湾，今年叁与2019年11月29日在台北世贸一馆举办的第二届「FinTech Taipei 2019 台北金融科技展」，此展览堪称台湾最大金融科技创新交流平台。NEC金融系统部长代理林直也先生获邀到场进行专题演讲智慧金融的科技趋势 |
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从日本乐天打造云原生网路看5G网路白盒化趋势 (2019.04.08)
面对随之而来5G商用世代，营运商必须能够活用更复杂的网路与资源管理、打造更灵活弹性的网路架构，以提升创新的速度，为其客户提供更灵活的服务和先进的功能。 |
