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宜普：氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? （GaN）技术在各产业中扮演起重要的角色，中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外，中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司，并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展 |
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安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案 |
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大联大世平推出基於NXP晶片的低成本无钥匙进入及启动方案 (2022.07.20)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。
汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化 |
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TrendForce：各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示，2022年在PC或伺服器领域，Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择 |
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3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在开发新产品和解决方案，来帮助推动半导体产业的发展。
世界上第一台电脑非常庞大，塞满了占地1800平方英尺的房间，当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
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罗彻斯特电子携手芯成半导体 拓展SRAM、DRAM和NOR闪存产品线 (2020.07.07)
罗彻斯特电子持续供应海量元器件现货，目前已获得70多家元器件制造商的官方授权。该公司宣布与芯成半导体(ISSI)建立合作夥伴关系，以提供全球客户长期的产品支援。
罗彻斯特电子全球供应商开发??总裁Steve Jensen表示：「我们很高兴地宣布，罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系 |
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Phasor使用分比式电源架构 增?移动卫星连通性 (2019.12.27)
Phaser是卫星移动宽频应用上开发企业级电子导航天线（ESA）系统的领导厂商，Phasor与Vicor合作为其系统开发了一款电源解决方案，该系统提供了在移动过程中前所未有的连线速度与频宽 |
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盛美半导体设备新款晶圆清洗设备开放全球商用 硫酸消耗量仅为数分之一 (2019.12.10)
晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备，宣布世界首台槽式与单片清洗集成设备Ultra C Tahoe，现已在大生产线上正式商用。Ultra C Tahoe清洗设备可应用於光阻剂去除，刻蚀後清洗，离子注入後清洗，CMP後清洗等制程，具有清洗制程效果提升，缩减化学药液成本，并显着降低硫酸废液排放量等优势 |
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无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑：已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长，尤其是在物联网市场 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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MWC 2019展多项创新技术 预期周边制造商将突围 (2019.02.23)
2019年世界行动通讯大会（MWC 2019）将於下周揭幕，富达国际科技分析师Casey Mclean认为，今年展会应会是多年来最具创新性的一次；他也预期，在亚洲地区，包括领先的显示器组件公司、智能手机镜头供应商，以及指纹感应器晶片制造商，都将是能够借助这些创新技术突围而出 |
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国微技术成功申报国家重大科技专项 (2018.12.18)
中国国微技术控股有限公司近日以「芯片设计全流程EDA系统开发与应用」为课题成功申报国家重大科技专项，并将获得中央财政经费资助2亿元人民币及深圳市政府配套资金支持约2亿元人民币，合共约4亿元人民币 |
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Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模组以及全新的开发套件 (2018.09.25)
Xsens近日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模组。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。
基於MTi 1系列在2015 年原有产品的普及性，新模组为大批量的智能农业、建筑、船舶、工业和物流应用提供精确的运动追?和定向能力 |
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2020年中国半导体晶圆厂产能将达全球20% (2018.09.05)
SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测该比例至2020年底将提高至20% |
