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Arm：因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22)
当前资料中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要 460 太瓦/时（TWh）的电力，相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前，AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍，超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧（AI）拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力，在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益，将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作，全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform，彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器（OCXO），为资料中心和网路基础设备提供超稳定（ultra-stable）的时钟 |
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Palo Alto Networks投资本地云端基础设施 强化在台布局 (2023.09.12)
Palo Alto Networks宣布持续深耕台湾，在台布署云端基础设施，同时正式启动Cortex台湾云端资料中心。此次投资除了用行动证明Palo Alto Networks对台湾市场的重视，让更多产品线完整落地台湾，也要让台湾客户使用到最完整、最顶尖的资讯安全功能，同时满足资料存放於境内的需求 |
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BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System，ADAS），为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能 |
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宜鼎首款PCIe 4.0规格nanoSSD赋能5G、车载与航太应用 (2023.08.31)
因应AI边缘运算的高速运算需求，宜鼎国际（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe传输规格的BGA SSD，回应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在极小尺寸内提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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工业转型、云端与边缘运算 (2023.07.25)
边缘与云端运算的典范相辅相成，不论当前与未来的事业需求都能迎刃而解。 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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施耐德电机点出边缘资料中心发展挑战 可供业者估算能耗解决方案 (2023.04.11)
面对全球各种消费性电子产品和数位技术的日益普及，推动物联网、人工智慧、AR/VR、工业4.0、串流服务和5G等技术发展，促进满足边缘资料中心的庞大需求。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机（Schneider Electric） |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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国网云端资料中心动土 打造亚太地区重要云端服务枢纽 (2023.03.27)
配合行政院推动前瞻基础建设计画的数位建设项目，国科会布局先进网路建设，由辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）负责兴建的「国网云端资料中心」（NCHC IDC ），於今（27）日举行开工动土典礼 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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茂纶诚挚邀请开发者一同叁与年度技术创新盛会 - 英特尔FPGA技术大会 (2022.10.31)
时间：2022/11/15 上午10:00 (台北时间)
报名网址 https://reurl.cc/X5XmED
Macnica集团旗下的茂纶股份有限公司 (Macnica Galaxy )是最早Altera (今英特尔 FPGA) 引导并销售到台湾的技术型代理商，擅长工业、网通、资料中心等领域，并具备Macnica集团的全球资源支持的优势 |
