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元太与友达携手进军智慧零售市场 打造大型彩色电子纸显示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技与友达光电今（23）日签署「大型彩色电子纸策略夥伴合作备忘录」，宣布将由元太提供全彩电子纸模组，友达提供软硬体整合技术与关键零组件TFT背板，合作推出大型彩色电子纸显示器，落实包括零售在内的多元智慧应用场域 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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黄仁勋：运算技术的创新 将驱动全新工业革命 (2024.03.19)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋於GTC 2024主题演讲上分享由NVIDIA资料中心技术、软体服务、和汽车与机器人方面创新所驱动的全新工业革命。他公开了全新资料中心产品，强调NVIDIA加速设计产品的节奏、分享扩大的云端软体与服务、并着重於对医疗保健、汽车和工业制造等产业的影响 |
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智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08)
近年来，自动化观测技术在环境监测领域越来越重要，泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力，适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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经部赴马来西亚分享智慧制造成果 获APEC经济体及业界认同 (2023.09.16)
在以美国为首，引领「友岸外包（friend-shoring）」等新一波国际地缘政治浪潮下，台湾经济部也在日前率团赴马来西亚吉隆坡举行「APEC智慧制造政策推动国际论坛」，共有包含台湾、马来西亚、越南、新加坡、美国、泰国等6个APEC经济体的产学研界叁与，共同探讨智慧制造政策制定、研发与产业化经验 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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IDC：台湾软体市场规模将於2027年达41亿美元 (2023.05.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新全球软体市场追踪报告（IDC Worldwide Semiannual Software Tracker）预估，台湾软体市场规模将从2022年的25.70亿美元成长到2027年的41.33亿美元，年复合成长率为9.9%；其中，是以人工智慧平台的成长力道最强，2022年到2027年的年复合成长率高达25.9%，显见市场对人工智慧技术的需求强劲 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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利用数位技术打造更灵活及高弹性的供应链 (2022.12.20)
现今的环境对全球供应链构成一连串非比寻常的挑战。制造商如何才能将这些挑战转化为机会，为更有弹性的未来做好准备？ |
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AWS携手BMW开发客制化云端软体 提升车联网资料管理能力 (2022.10.28)
AWS和BMW宣布将携手开发客制化的云端软体，能简化数百万的车联网资料分配和管理。BMW将成为第一家使用此软体的汽车制造商，作为新世代云端车辆资料平台的基础。
未来 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub，工业企业现在可透过云端，以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力，凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体，无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作，藉此提高设计生产力，加快产品上市时间，并降低系统建置和维护成本 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下，任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能，除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境，又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
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威润於2022 Expo Seguridad Mexico展示4G及NB-IoT通讯新品 (2022.06.29)
全球车联网知名品牌威润科技（ATrack Technology Inc.）看好中南美洲市场物流、运输及固定资产追踪商机，於6月28日至30日墨西哥国际安全科技暨军警设备专业大展（Expo Seguridad Mexico 2022）展出多款新品 |
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远景科技与世平兴业合作拓展亚太区物联网市场 (2022.06.16)
远景科技（Exosite）和半导体代理商大联大控股旗下世平兴业（WPI Group；WPI）
宣布建立亚太战略合作夥伴关系，将Exosite的工业物联网（IIoT）云端软体解决方案结合WPI的完整供应链和技术服务，藉以拓展亚太区物联网应用市场布局 |
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施耐德电机Easy微型资料中心推动边缘运算更快速可靠 (2022.05.18)
在IT、商业和工厂环境方面应该如何有力支援云端运算和维护远端控管安全?施耐德电机今（18）日宣布扩大其微型资料中心（Micro Data Center）解决方案，推出适用於IT和商业场所的Easy微型资料中心 |
