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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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中美万泰推出第12代Intel Core工业触控电脑 WLP-7H20 Series (2023.05.03)
在工业物联网趋势下，因应智慧工厂多元复杂指令等工作流程设计，中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新WLP-7H20系列，搭载极致效能第12代Intel Core中央处理器（代号Alder Lake-P系列），支援Intel OpenVINO与Intel vPro技术，大幅提升工作效率 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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AI成闺密？神经网路与机器学习正在改变世界！ (2023.02.06)
神经网路神复制人脑架构，透过软体程式或演算法共同协作来解决问题，是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计，可以将人类解决问题的过程公式化或模组化，如此，就可以赋能电脑解决更为复杂的问题 |
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ST推出轨到轨高性能运算放大器 全面提升工业及车用 (2023.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，设计人员不需再费神找寻适合之高性能运算放大器。新产品在各叁数皆有不俗表现，其特色包含宽工作电压及低杂讯 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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德承工业平板电脑 满足智能制造HMI应用 (2022.11.17)
迈向智能制造时代，强固型嵌入式电脑品牌德承公司（Cincoze）深知人机介面（HMI）为工业平板电脑最常见的应用领域之一，除了能藉此将设备的相关数据图像化外，还可监测并控制机器设备，利於现场管理者精确掌握制程状态 |
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德承开放式架构显示模组CO-100系列 满足工业现场端HMI应用 (2022.10.14)
Cincoze 德承，近日推出开放式架构显示模组CO-100系列，以独家可调式设计，除了可结合於不同材质、厚度的机柜外壳外，其强固的特性最适合安装於工业自动化机台或是KIOSK等设备 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embed |
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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
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艾讯推出轨道交通专用液晶显示器P712与P710 (2022.05.17)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新通过EN 50155与EN 45545-2认证轨道交通专用液晶萤幕显示器P712（12.1寸）与P710（10.4寸）。支援零下25。C至高温55。C宽温操作范围，前面板采用铝合金材质，符合工业级IP65标准防水防尘设计，提供坚固耐用的品质保证 |
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技嘉推出GeForce RTX 3090 Ti显示卡 提高散热效能与稳定性 (2022.03.30)
技嘉科技推出最高阶GeForce RTX 3090 Ti系列安培架构显示卡，GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G显示卡。GeForce RTX 3090 Ti绘图晶片的问世，蕴含强大的运算效能也随之带来更高功耗的解热需求，因此显示卡在散热方面则扮演更重要的关键 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键 (2021.10.22)
由CTIMES所主办的【东西讲座】，于今日举行「发光记忆体的技术原理与商应用潜力」的小型技术讲座，由共同发明人台湾师范大学光电所教授李亚儒博士主讲。活动除了深度讲述此技术的运作原理和潜在应用场景之外，更与亲赴现场的产业人士广泛交流，共同讨论此技术如何在系统端进行实践，以及其他的应用可能 |
