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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体,为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化矽(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计
纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15%
[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06)
Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特(SCHURTER)THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关(Touchless Hidden Switch;THS)系列产品的创新所在
硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09)
电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS(Touchless Hidden Switch)系列产品的创新之处
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传(fronthaul)传输网路的性能。於5G,将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路,通常分为前传和後传(backhaul)传输
创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体(SOT-MRAM)用来作为底层快取(LLC),目前面临了三项挑战;imec在2022年IEEE国际电子会议(IEDM)上提出一套创新的SOT-MRAM架构,能够一次解决这些挑战
Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan,打造三款全新软体刀锋(software blade),利用人工智慧(AI)和深度学习技术打造进阶威胁防御,抵御进阶网域名称系统(DNS)漏洞攻击和网路钓鱼,同时确保自动化物联网安全
非线性翘曲分析 预测产品变形更真实 (2022.09.01)
在真实的实验案例中,几何或材料的非线性特性会显着影响变形状况。这些效应可能导致力和位移的非线性关系。本文聚焦说明於几何变化引起的非线性效应。
AI 在未来零售业将扮演关键角色 (2022.08.22)
零售业发展正面临关键时刻品牌业者可以把握时机结合网路和实体购物体验,零售业需要借助科技工具因应消费新模式的挑战,本文探讨如何借助 AI 技术打造更具沉浸式且直观的购物体验
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
BUREAU VERITAS颁布IECEE 62443工业资讯安全认证全球逾50% (2022.06.08)
全球制造商测试与验证的领导机构Bureau Veritas宣布,截至发布之日,已成功在全球颁布超过50%的IECEE 62443工业资讯安全证书。 IEC 62443是网路安全的关键性标准,最初是为工业自动化和控制系统而设立现今已是最重要的资安规范之一
助力疫情防控 猎豹AI机器人台湾亮相 (2020.04.13)
随着AI与5G议题的逐步升温,着眼於许多企业开始思考智慧终端与各种应用的结合,禾煜科技日前与台湾猎豹移动签订独家代理合约,引进具备与各类应用高度整合能力的AI机器人?豹小秘
意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架,新增功能让图形化使用者介面变得更流畅,而且动态效果更好,同时能降低对记忆体和CPU的需求
宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网(IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568,其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结
博世云端群体智慧可让电池长保性能 (2019.07.15)
基因学家早已对人体证实,压力使细胞老化得更快。而今,这样的理论也在电动车电池上得到印证━电池越老,性能和容量越低,车辆的行驶距离也就越短。为了延长电池使用寿命,博世正在开发新的云端服务,以补强车辆电池管理系统
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
新版Moldex3D R16协助使用者加速实现创新塑胶产品 (2018.04.03)
新版Moldex3D塑胶工程类比软体协助企业缩短设计类比分析周期,更快将创新产品推向市场。


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5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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