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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量 (2024.03.28)
经济部科技研发主题馆於台湾工具机展「TMTS 2024」3月27日正式登场，主题馆整合三个法人单位包含工研院、精密机械研发中心、金属中心，展出共计22项高阶工具机关键技术 |
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imec最新成果：合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议（IITC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示其实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜（Cu）和??（Ru） |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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掌握铁电记忆体升级关键 imec展示最新介面氧化技术 (2022.12.06)
於本周举行的2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一款掺杂镧（La）元素的氧化????（HZO）电容器，成功取得1011次循环操作与更隹的电滞曲线（电场为1.8MV/cm时，残留极化值达到30μC/cm2），并减缓了唤醒效应 |
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Omdia：2022年全球MPU市场营收下滑8% (2022.11.07)
全球科技产业研调机构 Omdia 预测 2022 年微处理器（MPU）整体市场营收为 710 亿美元，由於 PC 端高库存压力持续、且受到消费需求减弱及通货膨胀影响，市场营收预计将较去年减少约 60 亿美元，下滑 8% |
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华芸AS6702T获PC-WELT创新技术奖 兼具速度与容量高性价比 (2022.09.06)
ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T荣获德国科技媒体PC-WELT的「创新技术」奖，而PC-WELT四款最隹双槽2.5GbE NAS评比中，ASUSTOR NAS即囊括三席，除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「创新技术」奖之外，分别是性价比优胜者Drivestor 2 Pro AS3302T以及杰出速度优胜者Lockerstor 2 AS6602T |
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华芸NAS AS6702T荣获PC Magazine评选为编辑首选 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.继AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蝉联「编辑首选」殊荣之後，ASUSTOR今年推出之创作者系列NAS AS6702T，以其强大的储存配置及高速传输，再度获得美国权威科技媒体PC Magazine评选为「编辑首选」，这也是ASUSTOR自2014年以来，不断以优良的品质，连续获得编辑的肯定 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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美日CHIP 4联盟舞剑，意在台湾？韩国为难？ (2022.08.26)
时至今日，CHIP 4联盟最有趣的发展并不是联盟组成的初衷，而是衍生出来的其他议题，而主角也不是美、日甚至台湾，却是韩国和中国。 |
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大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会采用超音波检查扫描患者，藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查，并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用 |
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大联大世平推出基於Intel产品之可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。
在肺部检查的过程中，医生会使用超音波的方法对患者进行扫描，以减少放射性 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）与新思科技（Synopsys）日前签订合约，引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具，提供台湾学术界免费使用，让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境，以加速开发下世代关键半导体制程技术，并培育优质人才 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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工研院奥斯卡奖揭晓 两半导体制程技术获创新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖，在今（29）日公布四项获得金牌创新技术，其中全球最佳高深宽比达「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」，与提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」皆获颁最高荣誉金牌奖 |
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针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台，为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机 |
