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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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爱德万测试与东京精密合作开发晶粒级针测机 (2025.12.17)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 与东京精密 (Tokyo Seimitsu)将合作开发最新晶粒级 (die-level) 针测机，用於高效能运算 (HPC) 元件的测试需求。
半导体技术预料在未来数年将日益精进且复杂化，为即时因应不断变化的市场需求并提供客户高效能的整体测试解决方案，半导体价值链间的紧密合作将愈加重要 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒创新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产 |
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TSMC面对AI需求强劲却采取谨慎扩张 解读产能与成本的拉锯 (2025.11.17)
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，高阶晶片代工业者 TSMC 扮演着举足轻重的角色；然而，根据报导，这家代工龙头在扩张脚步上显得 格外谨慎，而这份「慢动作」在市场上引发了不少关注 |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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工研院携手日本SIIQ 抢进半导体3D封装关键领域 (2025.09.15)
基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略 |
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边缘AI拚整合 工研院秀创新异质封装与记忆体技术 (2025.09.14)
AI运算有两大路线，一个大型云端服务商抢占的生成式AI，另一个则是在终端装置上实现的边缘AI，而後者将会渗透入百工百业，是AI技术影响层面最大的技术。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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科林研发：突破摩尔定律极限 3D封装设备加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
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AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军 (2025.09.03)
AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画，以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下，由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
