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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会
研发存储级记忆体！ 旺宏与IBM续攻相变化记忆体技术 (2018.12.25)
旺宏电子（Macronix）董事会昨日决议通过，将与IBM签订合约，继续进行「相变化记忆体（PCM）」的合作开发。双方将共同分担研发费用，为期3年，合约计画期间为明年1月22日至2022年1月21日
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。
MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市场可能又要出现涟漪了，尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7，不过TI（德州仪器）在Cortex-M4领域，有更多的期待与想法，所以依Cortex -M4为主体，在既有的MSP430产品架构上，又开辟出一条全新的MSP432系列
意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口
巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案
ST第三代MCU开发平台 打造简单易用的开发环境 (2011.01.19)
意法半导体（ST）于昨（19）日宣布，已采用即插即用模块简化産品原型设计，为STM8和STM32微控制器用户推出第三代开发平台。 新一代EvoPrimer平台，承袭了意法半导体前两代开发工具Primer和Primer2的成功经验
英飞凌推出全新车用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飞凌科技 (Infineon) 于日前宣布，推出全新 AUDO MAX 系列 32 位微控制器，适用于汽车传动系统及底盘应用。 AUDO MAX 系列产品支持引擎管理系统设计，符合 Euro 5 及 Euro 6 对燃油汽车废气排放标准的严格要求，同时还能为电动车的动力传动功能供应电气
瑞萨MCU引擎控制装置 可增强汽车动力控制 (2009.09.27)
瑞萨科技新款SH72546R为一结合业界最大容量3.75MB芯片型闪存以及高速200 MH运算科技之动力系统（汽车引擎、传输等）MCU控制装置，该产品主要设计导向为增强动力系统控制，提供更精密快速的运算功能以达到减少废气排放及节省燃油等环保目的
瑞萨科技推出第二款汽车传动系统微控制器 (2009.01.21)
瑞萨科技发表专为控制汽车引擎及变速箱传动系统而设计之32位微控制器（MCU）产品SH72531，最高运作频率高达120 MHz，芯片内建1.25 MB高速闪存。 瑞萨科技的Flash MCU产品已广泛应用于汽车传动系统控制应用领域
罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可
行动装置低功耗设计的全面性策略 (2008.07.25)
从芯片的制程与材料，到系统的电路及供电架构，以及软件的智能性电压、频率控制，和处理器、内存的运算架构等，在在都影响多功能行动装置最终的功耗表现。要开发出低功耗的行动装置
MIPS高传真音频播放IP已通过芯片验证 (2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布，其高传真音频编解码器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已达到目前全球最低高传真音效播放功耗，同时亦具有100dB动态范围的高超效能。新产品CI7824sm音频编解码器已设下了高传真效能超低功耗的新标准
家登精密荣获国家盘石奖与青年创业楷模奖 (2008.03.11)
家登精密工业（LTD），日前荣获2007年第十六届台湾国家盘石奖以及青年创业楷模奖两项殊荣的肯定。家登精密成立于1998年，设立初期主要专注在射出模具与高精度零件的制造与设计
英特尔大连厂已封顶 将在2010年投产 (2008.03.06)
外电消息报导，中国大连市市长夏德仁日前表示，美国已经核准英特尔在大连的晶圆厂使用65奈米制程。目前大连厂已经开始进行封顶工程，预计在2010年正式投产。 夏德仁表示
美政府已批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术 (2008.03.03)
美国政府已经批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术，然而Intel是否真的采用，则将等到工厂完工后在行定夺。据了解，Intel大连厂总经理Kirby Jefferson指出，大连厂采用65奈米的制程技术已获得美国政府批准，但最终将采用90奈米还是65奈米目前还未确定
Intel和ST共同推出PCM相变内存原型 (2008.02.21)
英特尔和意法半导体开始为客户提供未来内存的原型样品，此样品采用创新的相变内存（Phase Change Memory,PCM）技术，因此可说是为内存产业划下了一个重要的里程碑。这是市场上首次有具PCM功能的原型样品能提供给客户进行评估测试，此举让相变内存技术向商业化的目标更迈进了一步
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（上） (2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请，再次参加亚洲媒体采访团，与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷，进行为期一周的采访，实地与数家美国先进的科技公司接触，了解其最新的技术现况与市场策略

综观PND未来发展策略

 (2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链，上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计，将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
瑞萨开发出新型CISC CPU设计架构 (2007.11.15)
外电消息报导，瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU设计架构，透过此新的架构，将能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程序编码效率、运算效能、并降低电耗


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