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迎接半导体与电子业迈入新纪元 海德汉提供大幅提升精度与效能解决方案 (2022.09.13)
因应半导体前端制程中的晶粒微小化、封装制程晶片堆叠复杂化与PCB板上的更高元件密度等，带动了电子半导体业高速发展，以及在量测与运动平台更高精度、性能的需求 |
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海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下，少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会（SEMI）、光电科技工业协进会（PIDA）、台湾电子设备协会（TEEIA）等公协会结盟，建立产业共通标准 |
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注入德系基因循序推进 CNC数控驱动工业4.0 (2017.06.22)
面对接踵而至的第四次工业革命(工业4.0)，产业供应链开始朝向水平、垂直整合发展，各国政府也竞相以智慧化为核心，发展出具备适应性，支援高效率、人因工程的智慧工厂；进而贯穿商业夥伴的企业价值流程，创造产品与服务客制化的生产力，已成为国际竞争抢单关键 |
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串联加工理念 打造CNC数位资料处理流程 (2017.06.22)
然而，就资料处理技术而言，工厂通常仍只是公司内部网路边缘化的孤岛。专业CNC数控系统大厂海德汉公司(HEIDENHAIN)正以其「串联加工(Connected machining)」的功能组件，来改变制造流程，支援将网路里控制器与企业中所有生产单元连结起来，实现制造过程中的一致性数位订单管理 |
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海德汉将于TIMTOS展示智慧制造暨量测解决方案 (2017.02.14)
亚洲第二大工具机展TIMTOS(2017台北国际工具机展)即将于3月展开，海德汉(HEIDENHAIN)将于展览期间在南港瑞士馆展出三大主题，帮助机械制造商实现极致的智慧机台及提供控制器使用者许多增加生产效益的解决方案，包括：
I.海德汉智慧制造解决方案
A.PC生产监控软体工具State Monitor：
资料的取得是实现工业4.0的必要条件 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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ETEL精密运动平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY运动平台Vulcano，利用三层堆叠方式可与Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性，Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段，例如：微影堆叠量测技术，关键尺寸以及薄膜量测等等 |
