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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
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关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29) 台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05) Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後(post-layout)类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术,可大幅提高模拟效能,并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18) 面对ASIC市场需求正高速成长,联发科技持续投资,致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科技积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片,为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23) 台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台(ACAP) (2018.11.16) Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台,将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合,落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13) 行动处理器大厂高通(Qualcomm)宣布推出高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在该平台中,搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术,专门针对物联网(IoT)打造的系统单晶片(SoC)系列━━QCS605 和 QCS603 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12) 高通技术公司推出高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网(IoT)所打造的系统单晶片(SoC)系列 |
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提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15) 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04) 美国高通公司于2017年国际消费电子展(CES 2017)宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台,将带来高效省电表现 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14) 格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05) 小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821,为这两款手机带来了强大的性能保证,从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19) ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19) 新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler,可有效应用在FinFET制程技术,让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。
新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战,不但能加速设计流程,同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了,让FinFET布局(layout)的产能更上层楼 |
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NVIDIA Pascal GPU为欧洲最快超级电脑倍增运算效能 (2016.04.13) NVIDIA(辉达)宣布将采用 Pascal架构的 NVIDIA Tesla GPU 加速器于设于瑞士卢加诺瑞士国家超级电脑中心 (Swiss National Supercomputing Center;CSCS)的欧洲最快超级电脑 Piz Daint 升级版系统 |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21) Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03) 瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用,美商赛灵思(Xilinx)宣布正式投产采用台积公司16 FF+(16奈米FinFET+)制程技术的All Programmable多重处理系统晶片(MPSoC) ,并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13) 益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04) ARM推出全新的IP组合,为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12) 结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术,提供高性能网络解决方案
创意电子(GUC)与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体(Credo Semiconductor)运用台积电(TSMC)的16奈米FinFET+制程技术,共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |