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宸曜科技与自驾平台开发的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
强固型嵌入式系统领导品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIAR Jetson Orin? 强固型电脑系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 与 C2 车用相机。此次兼容性显着提升自主应用的视觉能力 |
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是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
是德科技（Keysight）推出PathWave先进电源应用套件，该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析，以及先进电池测试和模拟，整合至一个全面的测试环境 |
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台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证 (2024.10.09)
台铁公司（TRC）全新E500型电力机车，日前於七堵车站举办启航仪式，由第三方独立验证与认证机构DEKRA德凯董事总经理李俊仪颁发IV&V证书给台铁机务处处长郑国玺，象徵E500的测试与调校已圆满达成，确保安全可以正式投入营运 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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MIH联盟叁展Japan Mobility Show 开启电动车及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亚洲地区电动车及移动服务快速发展，由MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）积极布局多时，即将在10月26日~11月5日举行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同时携手智 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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台达收购车用高压混合式零组件公司TB&C 强化电动车布局 (2023.06.15)
台达将透过子公司Delta International Holding Limited B.V.以142佰万欧元（约合新台币4,661,860仟元）向Cooperatief H2 Equity Partners Fund IV Holding W.A.以及Te Bokkel Beheer B.V.收购HY&T Investments Holding B.V.及其旗下子公司TB&C集团100%股权 |
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在真实环境中进行GNSS/GPS干扰和诈骗测试 (2023.05.25)
本文叙述在环境中造成GNSS/GPS干扰和诈骗的原因及评估，以现场测试验证范例说明，在真实环境中面临干扰和诈骗时的状况，并提出如何建构抗干扰和防诈骗的解决方案。 |
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台日推动自动驾驶发展与应用 TTIA协会与Autoware基金会签订MOU (2023.02.20)
台湾自动驾驶产业发展向前再进一步，台湾车联网产业协会（Taiwan Telematics Industry Association；TTIA）与全球最大自驾系统开源软体组织The Autoware Foundation共同签署合作意向书(MOU) |
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改变车辆体系架构：创新的转捩点 (2022.07.14)
尽管电子技术推动了许多尖端功能在新型车辆中实现，但是要将每项新功能皆融入现有的车辆架构中，使得连接电子装置的制造技术发展出现了转捩点。 |
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Transphorm推出叁考设计 加速氮化??电源配接器开发 (2022.06.27)
Transphorm推出七款叁考设计，旨在加快采用氮化??的USB-C PD电源配接器的研发。该叁考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，涵盖多种拓扑结构、输出和功率（45W至140W） |
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结合台达储能技术 友达推出高效能太阳能电厂整合式方案 (2021.06.21)
友达今（21）日宣布，与全球电源管理的领导厂商台达电子联手，结合自有高效能太阳能模组与台达高性能变流器及相关周边设备，提供优质套件解决方案。期能结合双方长期深耕在地及全球市场优势，提供太阳能电厂优质的软硬体解决方案 |
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机械业盼6缺问题有解 强调防疫不停工 (2021.05.28)
因应近日疫情急剧升温，自今年（2021）年5月19日全国升级为三级警戒，并延长至6月14日以来，不仅影响一般民众生活，对于机械产业持续营运亦带来冲击。近期经过台湾机械工业同业公会（TAMI）对于会员厂商发出问卷调查 |
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使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题，并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。 |
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双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高，现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减（PID）现象成因与解决方案。 |
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预制模组化市场迅速成长 Vertiv获评为领导厂商 (2021.01.15)
数位基础架构解决方案厂商Vertiv宣布，以全球第二的市占率，获技术分析公司Omdia评比为预制模组化(Prefabricated Modular；PFM)资料中心市场的领导厂商之一。这项新研究指出，安心扩充的能力等优势是全球各地积极采用PFM解决方案的原因之一 |
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Microchip dsPIC33C 应用于SiC 及 GaN之参考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临，以及功率元件碳化矽（Silicon Carbide, SiC）、氮化镓（Gallium Nitride, GaN）技术成熟催化之下，高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
