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iSuppli:07年全球无线半导体市场收入达561亿美元 (2007.10.30)
外电消息报导,市场研究机构iSuppli日前发表一份研究报告指出,2007年全球无线半导体市场销售收入将达到561亿美元,较2006年成长4.5%。 iSuppli所指的无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、无线局域网和连接设备等产品领域
NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,为整体超高频(UHF)应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作
NXP第二季亏损超过两亿欧元 (2007.07.30)
NXP半导体公布了2007年第二季(2007年4~6月)的结算报告。销售金额比去年同期减少7.8%、为11亿4100万欧元(约15亿5725万美元),营利状况从去年同期的5200万欧元盈收变为2亿5200万欧元(约3亿4393万美元)的亏损
拓墣产研2007CeBIT研讨会 (2007.03.29)
拓墣产业研究所「从CeBIT看见未来-2007 CeBIT新技术、新应用、新趋势」研讨会,除了由曾筱轸研究员分享实地走访2007 CeBIT展会参访经验,另外也邀请义隆电子叶仪晧总经理主讲「从iPhone看见未来数字产品输入方式变化」
IDM外包代工风潮不退 日系大厂仍在观望 (2007.03.16)
进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增,英飞凌(Infineon)表示,不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月,荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底,退出目前与意法半导体(ST)共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”,并在CMOS技术研发和生产方面,强化与台积电的合作关系
NXP推出可强化行动装置视讯功能的显示芯片 (2007.03.08)
NXP半导体日前宣布将把自身的影像强化技术,应用于可携式摄影机、视讯下载以及手机电视等等行动图片和视讯功能,NXP将搭配辅助芯片PNX4150与自身的Mobile Pixel Plus(MPP)和Mobile Natural Motion(MNM)专利技术,藉此提升PMP产品的显示屏幕画质
NXP积极发展数字家庭娱乐IC混合设计方案 (2007.01.04)
恩智浦(NXP)半导体今日对外说明2007年数字家庭娱乐IC展望趋势。NXP大中华区业务副总裁王俊坚表示,整体而言目前NXP的相关产品领域包括行动通讯与个人解决方案、数字家庭娱乐、车用电子及多重市场半导体
NXP新款FlexRay收发器 主动保障驾驶安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半导体(前身为飞利浦半导体)日前发表第一款FlexRay收发器TJA1080,TJA1080目前已开始量产。配备TJA1080与恩智浦故障安全系统基础芯片的BMW新款X5房车目前已上市,该车型是第一款配备FlexRay系统并进入量产的汽车
NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体(前身为飞利浦半导体)与SONY宣布签署合作计划备忘录,共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用,双方计划于2007年中之前成立合资公司,此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广,此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用
NXP承先启后主力集中发展车用娱乐市场 (2006.11.03)
从飞利浦独立出来的NXP半导体,推出新款针对车用 DVD 播放器与车内电视应用的Nexperia PNX9520媒体处理器,为满足市场对顶级车用音效与视讯应日益成长的需求。 NXP欲藉由此产品在车用信息娱乐系统市场与其他竞争对手一决雌雄
NXP推出全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案 (2006.10.11)
NXP半导体,宣布推出一款全新NexperiaTM 5211行动系统解决方案,可为手机用户提供先进且价格合理的MP3功能。新款解决方案可支持FM广播录音、MP3与影像播放、百万像数数字相机接口、USB充电,以及与PC连接和蓝芽立体声等功能,为用户提供NXP完整的生动媒体技术体验
NXP半导体为新款WUSB装置控制器完成简易整合 (2006.09.19)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体),推出一款基于Certified Wireless USB规范的Wireless USB (简称WUSB)装置控制器。NXP ISP3582装置控制器将有线USB易于使用的特性与传输速度上的优势,与无线连接的便利性相互结合,可用于高速图片传输、音乐下载、打印,以及PC接口设备与其他消费性电子产品间的数据同步
NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14)
NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC(Gen2)与ISO/IEC 18000 6c标准,不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持,更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用


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