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GENIVI引领车载娱乐走向开放系统 (2013.10.16)
由于当今的车载信息娱乐技术十分复杂,汽车生产商必须应对越来越多的挑战。这些挑战中的主要难题就是如何规划和准备一个较好的设计周期,因为消费电子行业总有令人惊奇的创新,因此车内的信息娱乐系统很快就会变得过时
泰利特发表2012年版telit2market 年刊 (2012.05.17)
泰利特 (Telit)日前发表全新2012版泰利特年刊,电子书目前并已可透过www.telit.com/ebook下载。新版本针对全球的M2M产业提供了最精辟的权威分析及观点。 telit2market的目标对象为M2M产业管理者和所有对此产业具兴趣的人士
智能车三法宝:蓝牙、无线充电和手机钥匙! (2010.12.10)
未来的智能汽车(smart car)会长什么样子?应该具备哪些功能呢?如果短期内我们想要一台会飞行或是会自动驾驶的汽车,可能有点强人所难。不过2~5年之内,有一些具有未来实用性的科技,就可能会出现在智能汽车内,并进一步取得更大的市场影响力
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!! (2010.07.28)
Electric Car 及 Connected Car是趨勢!!
专访:英飞凌安全IC 营销经理Cristina DeLera (2008.11.27)
在汽车部门以行动无线电链接系统与机器的M2M(machine-to-machine)通讯网络应用越来越重要,应用范围从要求故障与错误日志、传送紧急呼叫与警报讯号,或是从控制中心监控车辆,以及租车公司监控驾驶的操作等
提供车用资通讯系统优化安全通讯 (2008.11.27)
在汽车部门以行动无线电链接系统与机器的M2M(machine-to-machine)通讯网络应用越来越重要,应用范围从要求故障与错误日志、传送紧急呼叫与警报讯号,或是从控制中心监控车辆,以及租车公司监控驾驶的操作等

综观PND未来发展策略

(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
飞思卡尔创新产品获国际性大奖 (2007.05.31)
汽车工业半导体供货商飞思卡尔半导体,于2007年5月22至23日举行的第七届底特律Telematics Update会议与展览中,获得了名闻遐迩的国际性大奖。 飞思卡尔的MPC5200处理器及其完备的信息通讯研发环境,在实现车用信息通讯系统方面具有无与伦比的能力,因而获得了最佳信息通讯组件大奖
电子再升级 汽车新生命 (2006.09.05)
车用电子市场正逐渐成长之中。虽然目前车用电子仅占整体半导体市场的8%,但预计将是除无线通讯市场之外,成长最快速的半导体产业。在未来,透过创新设计,电子系统将可使汽车独立行动,使其更安全、舒适及更有效率
创新中追求设计开放 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网络等领域,包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等
致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新(Innovation)和设计开放(Design Freedom)为主题,涵盖汽车产品、消费电子、实践技术(Enabling Technologies)、工业控制、行动通讯、网路等领域
地理资讯系统面面观 (2006.05.10)
地理资讯系统于1980年代引进台湾,透过学界逐渐在政府部门萌芽,作业平台也从高阶工作站朝向个人作业系统环境;系统也从单机迈向主从架构,随着网际网路的兴起,n-tiers网路浏览器架构也随之应运而生,其发展与空间图资搜集和制作、资讯与网路通讯技术、及应用领域的空间分析等有密不可分的关系


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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