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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案，可以延长物联网设备的电池寿命。 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计，可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境（VR）头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升，博世力士乐（Bosch Sensortec）发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580，具有内置功能便於整合 |
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Littelfuse超低功耗负载开关IC系列可支援延长电池寿命 (2023.12.28)
Littelfuse公司最新发布保护积体电路（IC）产品系列中的五款多功能负载开关元件。这些新型负载开关IC是额定电流为2和4A的超高效负载开关，整合真正反向电流阻断(TRCB)和压摆率控制功能 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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艾迈斯欧司朗超低杂讯AFE感测器支援强化穿戴设备监测力 (2023.12.05)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出超低杂讯类比前端（AFE）感测器AS7058，延长了智慧手表、智慧指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高从光电容积描记（PPG）或电讯号中获取的生命体徵测量结果的准确性和可靠性 |
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英飞凌EPR电子标记缆线元件控制器为USB-C被动式缆线提供高压保护力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的设计、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多种资料协定，加上用途广泛，在产业领域迅速普及。此外，USB-C可支援高达240 W充电功率的特性，使其成为各种应用的首选电源连接器 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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ST推出100W无线充电接收器晶片 功率处理能力提升续航 (2022.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出100W无线充电接收器晶片，其为产业内额定功率最高之无线充电接收晶片，且确保成为目前市面上充电时间最短的无线充电器，意法半导体新的STWLC99晶片能在半小时内充满一部电池容量最大的高阶智慧型手机 |
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Diodes推出高效可编程同步升压转换器 大幅降低BOM成本 (2022.08.09)
Diodes公司推出高效率同步升压转换器。AP72250提供升压转换能力，专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计，产品包括电池供电装置、USB电源供应器、行动电源、超级电容充电设备，以及计量系统 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型扬声器 (2022.01.04)
美商知微电子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的单晶片MEMS扬声器Montara Pro，适用于智慧型真无线蓝牙（TWS）入耳式耳机和助听器。 xMEMS在2022 CES消费电子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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xMEMS推出世界首款智慧眼镜和XR应用的MEMS高音扬声器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微电子)，今日推出世界首款单晶片MEMS高音单体扬声器Tomales。 Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度，简化了扬声器的装配与摆放位置，在智慧眼镜和延展实境(xR)头戴式耳机应用中可直接将音讯传导入耳 |
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xMEMS推出全球最小MEMS扬声器 适用TWS和助听器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微电子)推出世界最小的单晶片MEMS扬声器--Cowell。 Cowell尺寸仅22mm3、重量仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音封装，在1kHz可达110dB SPL(声压级)。相较于电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音杂讯比的效能，并提高人声与乐器的清晰度 |
