账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 245
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
是德叁加2022 O-RAN PlugFest 展示多项最新产品与技术 (2022.12.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)与多家领导厂商和行动通讯业者共同合作,在O-RAN ALLIANCE举办的第5届全球PlugFest测试活动中展示最新产品与技术。 Keysight Open RAN架构(KORA)解决方案可协助业者加速推动Open RAN(O-RAN)技术的发展
是德叁加O-RAN PlugFest大会 推动技术开发与规格制定 (2022.07.13)
是德科技(Keysight)叁加O-RAN 联盟主办的第四届全球PlugFest大会,并於会中展示如何透过开放式标准介面、情报和安全功能,加速开发Open RAN(O-RAN)技术。 全球15家设备厂商、4家行动网路业者
康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特(congatec)推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器(代号Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模组。 采用最新的Intel混合架构,具备性能核(P-core)与能效核(E-core);其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W,这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日,德国康佳特congatec重磅推出,10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器,全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。 采用英特尔创新,高效能内核与混合式架构,COM-HPC以及COM Express Type 6模组,大幅提升并改进了,嵌入式和边缘计算系统的性能
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
康佳特推出20款搭载第11代Intel Core处理器的新电脑模组 (2021.08.04)
德国康特佳在Intel推出用于物联网的第11代Core处理器之际,推出20款搭载该处理器的全新电脑模组。新模组采用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 处理器,用于最为严苛的物联网网关和边缘运算应用
恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project,旨在定义简化的资料生命周期平台,推动智慧互联汽车发展
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片(SoC)现场可程式设计闸阵列(FPGA)早期使用计画(EAP)。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统,同时支援Linux作业系统,为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下,如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术:网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。
落实智慧化愿景--工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会会后报导 (2019.03.20)
智动化杂志为协助业者快速厘清需求、掌握市场脉动,特于台北国际工具机展览会期中,举办「工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会」,并邀请国内外指标性专业人士,与会剖析工业4.0的趋势发展
Wind River推出Helix平台 满足各类边缘应用 (2019.03.05)
关键基础设施物联网软体供应商Wind Rive发布Wind River Helix Virtualization Platform (Helix平台),目标藉由引入边缘设备平台,推动航太、汽车、国防和工业自动化等既有成熟或老旧系统现代化
Wind River将在世界行动通讯大会上展示边缘云计算的应用 (2019.02.26)
Wind River将在2月26-28日的世界行动通讯大会上携手Titanium Cloud生态系统合作夥伴,展示边缘云计算的应用。Wind River Titanium Cloud虚拟化平台为众多合作夥伴提供了多面向的应用实例
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基于软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
新型开放原始码计画加速电信边缘云部署 (2018.04.17)
Linux基金会近日对不久前推出的Akraino Edge Stack开放原始码计画做出扩充说明,这表示在电信网路上采用虚拟化的应用及服务即将迈入里程碑。
如何导入边缘服务而不改变核心网路 (2018.04.11)
本文将探讨对服务供应商而言,如何利用边缘运算带来新的业务机会。
TPG将收购Wind River (2018.04.09)
Wind River近日宣布,公司将被全球另类资产管理公司TPG从Intel旗下收购。Wind River总裁Jim Douglas及其率领的高阶管理团队将在此交易完成後,继续领导新获独立的Wind River。 TPG合夥人及技术投资负责人Nehal Raj表示,TPG的技术团队支援在成长型产业中居於市场领导地位的强大企业
连通边缘与云端 Oracle与Wind River携手建构物联网 (2018.03.29)
Oracle携手Wind River,提供相互整合的物联网解决方案,将企业应用系统的资讯处理能力扩展到边缘设备。Wind River Helix Device与Oracle IoT Cloud Service相整合,让企业应用系统能自动化搜集边缘设备感测器中的资料,在设备的网路互连、管理和安全性上将节省大量的时间,获取更大的效益


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw