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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告，指出企业正快速导入云原生平台，以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势，包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML，以及平台工程的兴起，并揭露先进平台领导厂商的最隹实务，以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元，较上月增加5.96%，较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元，年增8.6%。
宜特表示 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下，耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作，旨在以AI解决方案提升用户体验，加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片，为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09)
第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」，历经一个多月的专家评审，日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出，叁赛成员背景多元；关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等 |
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富士通入选GENIAC研发计画 共同发展具逻辑推理能力的大型语言模型 (2024.07.09)
富士通入选GENIAC研发计画，将与合作夥伴开发具逻辑推理能力的大型语言模型（LLM），提升生成式AI的可靠性并加速其在业务中的应用。富士通将结合知识图谱与LLM技术，解决AI幻觉问题，确保输出稳定可靠，应用於法律、金融、医疗等高合规性领域 |
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宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品 (2024.07.09)
随着AI应用在各领域蓬勃发展，企业仰赖数据程度也日益上升，如何确保资料不遗失、避免不当使用等资安问题成为企业必须重视的议题。藉由多年深耕记忆储存解决方案的经验，宇瞻深刻理解资料於企业之重要性，持续精进各项加值技术与产品 |
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OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的产能展??和OLED面板需求预测。行动装置与IT应用的OLED需求增长将超过供应增长，五年预测期内供过於求的情况将逐步减缓。OLED TV面板预计利用率会逐步提高，但到2028年，OLED TV面板仍不会出现供应短缺 |
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SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历，曾经在各种职务上担任重要职位，包括在联发科技（MediaTek）担任多年的执行和战略职务，拥有许多宝贵的经验 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告，系统模组（SoM）市场大幅增长，从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达到9.6%。友通资讯推出最新产品：ASL9A2嵌入式系统模组（SoM） |
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益登新执行长启动下一波创新成长 (2024.07.08)
益登科技近日举行董事会，决议通过任命原策略长于俊洁（Jeffrey Yu）为新任执行长暨总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动下一波创新成长 |
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Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计，从而促进早期设计决策，以改善电动车驾驶范围和电池充电时间，降低开发成本，并加快上市时间 |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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【新闻十日谈#40】从食安风暴看科技应用 (2024.07.05)
近期宝林茶室信义店食物中毒事件引起社会关注，顿时人心惶惶不安，造成外食怕怕的险象，加上含有日本小林制药红麴原料或产品引发人体的不适，种种线索的检测结果成为大众关切事件後续发展的热门议题 |
