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横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力 (2024.08.22)
在2024年台北国际自动化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物联网（AIoT）领域的深厚实力，强调从传统的自动化进阶到智动化，为各产业提供一站式的总体解决方案。此次展会，宇瞻科技集中展示了多项创新技术，包括ESG能源监控、AI+AOI光学检测、真全彩宽温电子纸、以及电化学金属加工设备等，充分展现其技术优势和市场前瞻性 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中，泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案，三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等，涵盖集中式与分散式运动控制系统，并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用，为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主动交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽车规格，搭载线性ReDriver讯号调节器，透过USB Type-C接头切换USB 3.2和DisplayPort 2.1讯号，这款小尺寸元件为智慧座舱和後座娱乐系统提供低延迟、高讯号完整性的连接功能 |
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ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用 (2024.08.22)
随着车用电子元件提高安全性和便利性的需求，为了提高燃油效率和降低电耗，更是要求需降低车用产品的功耗。其中针对车电开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求逐渐高涨 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21)
推动无油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要愿景，今年的展览以此为主题，展示了一系列在无油化（零润滑）解决方案上的最新应用产品。此外，igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台，为客户提供更便捷和经济的产品选用服务 |
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[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技（ADLINK）在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果，展现其转向解决方案供应商的能力，以及整体夥伴生态系的实力，特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果 |
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研究：全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21)
根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21)
目前空气监测应用市场正不断成长，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出一款专为室内空气品质监测所设计的先进一体式感测器模组。RRH62000是瑞萨首款多感测器空气品质监测模组，在紧凑的设计中整合多个感测器叁数，可准确检测不同大小的颗粒、挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21)
在AI时代，数据传输速度是关键点，高速运算中少不了矽光子技术，这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程，透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会，为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
