账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置 (2024.11.01)
SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付,由Shin-Etsu Chemical负责销售。 SCIVAX迄今已成功推出Platanus,这款镜头能均匀扩散并发射光线,广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求,能够帮助提升感测器性能
三元锂电池 应用与前景 (2024.11.01)
三元锂电池又称NMC电池,因其高能量密度和稳定的循环寿命而受到广泛关注。这种电池的正极材料由镍、锰和钴三种金属组成,结合了三者的优势。自从NMC电池被研发出来以来,其技术在多方面取得了重大进展
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷 (2024.11.01)
根据Counterpoint Research最新发布的美国市场监测季度智慧型手机追踪报告,2024年第三季度美国智慧型手机出货量和去年同期相比减少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲软影响,无论在预付费或後付费通路,需求均显低迷
中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作,强化中台湾产业竞争力,台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击,由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」,近日在嘉义大学新民校区举办,38家业者携手展出多样创新产品
蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团(Carl Zeiss)创立178年,将ESG概念(包含环境保护、社会责任及公司治理等指标)内化为公司营运的DNA,近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出,目前永续策略主要聚焦在三个核心主题:气候行动、循环经济、以及为社会创造价值
台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作,并因应全球半导体技术快速发展趋势,国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)於10月29日至31日,与比利时微电子研究中心(imec)及欧洲IC实作中心(Europractice)於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(SBD),被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA/HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,实现最大的工作效率(94%)
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲,使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来 (2024.10.30)
智慧型手机产业正快速朝向由生成式AI(GenAI)驱动的超个性化迈进。自首款生成式AI智慧型手机问世以来,短短一年内,该技术已带来显着影响。根据Counterpoint Research的AI 360服务预测,到2028年,生成式AI智慧型手机的出货量将超过7.3亿支,较2024年预估出货量成长超过三倍
新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进,微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂,因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器(MCU)韧体开发时程,也利於开发团队进行专案的维护与更新
Surfshark VPN - 全新安全上网体验,守护您的数位隐私 (2024.10.30)
随着数位时代的来临,网络安全与隐私成为人们日益关注的话题。无论是进行日常的线上购物、使用网银,还是浏览社交媒体,每位使用者的个人数据都有可能被盗取或监控
全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行,为广纳民意,11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议,以「智慧创新、民主韧性,打造均衡台湾」为愿景,聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴,擘划未来国家科技发展蓝图
贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线
工研院看好AI需求提升规格 2024年电子零组件产值破2兆元 (2024.10.29)
工研院产科国际所横跨两周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(29)日举办「电子零组件与显示器」场次,估计2024年台湾电子零组件产业产值成长5.4%,全年产值达2.24兆新台币,与上半年预估值相当
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高电源效率并降低待机功耗 Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器,扩展电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基於GaN的反激式转换器而设计,用於PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式??座、条形??座、工业电源和辅助电源等设备及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
6 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
7 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
8 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
9 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
10 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw